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德路工業(yè)粘合劑和世界知名的RFID智能標簽設(shè)備制造商Mühlbauer集團一直在提高RFID生產(chǎn)效率上保持合作。德路研發(fā)出了合成柔韌薄膜的DELO-FLEXCAP膠管系統(tǒng)，現(xiàn)在這一系統(tǒng)已在RFID粘合劑上得以運用，并已經(jīng)在Mühlbauer生產(chǎn)的封裝設(shè)備中通過了測試。封裝生產(chǎn)廠商藉此可以大幅降低粘合劑成本。 新的膠管可以在產(chǎn)品運輸中通過干冰冷卻來替代昂貴的冷藏包裝，這可以節(jié)約40 - 50%的運輸成本。而且柔韌的薄膜可明顯地改善清空粘合劑，使得粘合劑不再殘留在膠管中。這點對RFID粘合劑來說尤為重要，因為其添加了金屬導(dǎo)電材料如鎳或金，是歸屬于最貴的粘合劑。 RFID粘合劑的新型薄膜膠管現(xiàn)已可適用于德路所有標準的各向異性導(dǎo)電（ACA）粘合劑。同時新型薄膜膠管可以應(yīng)用于Mühlbauer高效封裝生產(chǎn)設(shè)備TAL15000和DDA 20000的封裝生產(chǎn)。 在這兩臺機器上有著相同的生產(chǎn)流程，粘合劑首先被噴到天線基板上，隨后植入0.3 x 0.3mm大小的RFID芯片，最后在電熱極的幫助下粘合劑會在幾秒鐘內(nèi)固化。它能最多每小時進行20000枚封裝。 
DELO-FLEXCAP柔性薄膜膠管系統(tǒng) |
