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allegro軟件通孔類焊盤制作方法及步驟 ——博勵pcb培訓(xùn)整理 詳細(xì)說明下，allegro軟件中，制作通孔焊盤的方法步驟： 對pcb設(shè)計(jì)來說，通孔類的元件，一般都加thermal pad，也就是要添加花孔，怎樣來制作花孔，首先要創(chuàng)建一個 flash symbol； 創(chuàng)建flash symbol 的方法步驟如下： 打開pcb editor軟件，file---new，選擇 flash symbol，打開創(chuàng)建界面，執(zhí)行菜單 add---flash，打開therm pad sy...對話框，對熱風(fēng)焊盤的內(nèi)徑、外徑、開口的尺寸進(jìn)行設(shè)置后，ok，完成flash symbol的創(chuàng)建。 接下來，就利用創(chuàng)建的flash symbol來創(chuàng)建通孔焊盤。 步驟如下： 打開pad designer 對話框； 1.在parameter選項(xiàng)卡下，type下勾選：through；units：選擇所用的單位；drill/slot hole下：hole type 選擇：circle drill；plating：選擇plated；在drill/slot symbol下對鉆孔的符號進(jìn)行設(shè)置（這在今后出光繪時，能體現(xiàn)所設(shè)置的符號和標(biāo)號） 2.在layers選項(xiàng)卡下進(jìn)行的設(shè)置如下： begin layer層設(shè)置 regular pad thermal relief anti pad 實(shí)際焊盤大小 比實(shí)際焊盤大0.2mm 比實(shí)際焊盤大0.2mm default layer層設(shè)置（注意：內(nèi)層設(shè)置很重要） 實(shí)際焊盤大小 使用創(chuàng)建的flash 焊盤 比實(shí)際焊盤大0.2mm end layer 層的設(shè)置同begin layer的各項(xiàng)設(shè)置一致。 solder mask top 比實(shí)際焊盤大0.2mm solder mask bottom 比實(shí)際焊盤大0.2mm pastemask top 同實(shí)際焊盤一樣大 pastemask bottom 同實(shí)際焊盤一樣大 完成以上設(shè)置，即可完成一個完整的通孔類焊盤的制作。 保存即可，供制作封裝調(diào)用。 |
