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來源：精實(shí)新聞 半導(dǎo)業(yè)整并風(fēng)方興未艾，有鑒于智慧型手機(jī)成長進(jìn)入高原期，在強(qiáng)者恒強(qiáng)的驅(qū)使下，美國兩大模擬IC廠Analog Devices（簡稱ADI）與美信半導(dǎo)體（Maxim Integrated Products）也傳出將合并消息。 彭博社周三引述知情人士消息報(bào)導(dǎo)指出，在ADI登門求親后，美信已協(xié)請銀行做策略評估，由于談判尚持續(xù)進(jìn)行中，是否成案還有很大變數(shù)。 盡管兩公司均不愿對上述消息的真實(shí)性發(fā)表評論，但市場顯然非常樂見其成，ADI股價(jià)收盤時跳漲8.8%、收在60.99美元，市值相當(dāng)于190億美元；美信勁揚(yáng)10%、收在38.33美元，換算市值來到110億美元。 模擬IC專門處理聲音、觸控等模擬信號，是真實(shí)世界與電子裝置溝通的橋梁，ADI與美信均是此領(lǐng)域的佼佼者，其共同的競爭者為德州儀器。 今年半導(dǎo)體業(yè)并購熱潮不斷，案子一樁接著一樁，除了ADI與美信可能合并之外，美國電源管理IC大廠Fairchild Semiconductor International當(dāng)日也傳出求售消息，且還請來大投行高盛代為尋找對象。Fairchild股價(jià)當(dāng)日收盤時跳漲15.63%。 |
