英飛凌下一代無線通信平臺選用CEVA DSP

發布時間：2010-7-21 11:34 發布者：嵌入式公社

關鍵詞： CEVA , 英飛凌

硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司宣布，雙方已就擴展其長期戰略合作伙伴關系達成一致，英飛凌未來的移動電話和調制解調器平臺解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內核。

最新協議使英飛凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構出色特性和處理性能的同時保持其與現有基于CEVA技術的英飛凌架構代碼兼容。CEVA-TeakLite-III 提供業界領先的DSP性能，滿足先進的調制解調器、語音和音頻處理需求，同時繼續保持其低功耗和小芯片尺寸等優勢。

CEVA行業領先的DSP內核已廣泛應用于全球主要手機產品，全球前五大手機OEM廠商均在交付CEVA技術驅動的手機產品。時至今日，超過7億部采用CEVA DSP的手機已在全球各地交付使用，市場領域遍布從超低成本手機到高端智能電話的整個產業鏈。面向下一代4G終端和基站市場，CEVA最新一代DSP內核的特殊架構設計專為高性能2G/3G/4G多模解決方案開發，用以滿足這些產品更嚴苛的功耗限制、更短的上市時間和更低的成本等要求。

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