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高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣布，雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings，為移動設備和其它產品開發無線組件。 根據協議，高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模塊市場，而TDK將獲得高通的資金支持，提高在產品開發和固定設備的投入。 高通表示，未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機芯片，并轉向汽車和其他產品，如物聯網設備、機器人和無人機等。 這30億美元的投資包括高通收購TDK技術和專利的費用，向TDK的后續支付和合資公司的資金投入。雙方的協議還允許高通在30個月后收購合資公司剩余股份。高通預計該交易將于2017年初完成，并在完成后的一年內后為公司帶來利潤。 --新浪科技 |
