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可擴(kuò)展功率元件封裝技術(shù)打破了性能和設(shè)計(jì)靈活性的新壁壘，實(shí)現(xiàn)了功率密度突破性的4 倍提升 電力電子技術(shù)創(chuàng)新的步伐正在迅速加快，推動(dòng)力源于客戶對(duì)更高電源效率、密度和設(shè)計(jì) 靈活性的要求。不過，對(duì)更大功率元件性能的持續(xù)需求已接近傳統(tǒng)元件封裝技術(shù)的極限。 特別是隨著系統(tǒng)變得越來越密集和功率元件更接近負(fù)載點(diǎn)，有可能限制設(shè)計(jì)的靈活性， 散熱問題變成了嚴(yán)重問題。對(duì)生產(chǎn)更小功率元件的推動(dòng)已經(jīng)超過了效率方面的改善。 下載： 
wp-ChiP-Backgrounder_cn.pdf
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