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新產品具有4G系統中器件兩倍以上的性能，低延遲超出了RapidIO 10xN標準的要求，并理想適用于5G、HPC和移動邊緣計算 IDT公司推出新一代RapidIO®交換芯片，可提供4G LTE-A 和5G無線基礎設施系統開發所需的超低延遲、高帶寬和更高的能效。IDT公司的RXS系列交換芯片超過了最新的RapidIO 10xN規范要求，能提供高出IDT公司用于當今幾乎每一個4G LTE電話呼叫和數據下載的上一代交換產品兩倍多的性能。除了4G LTE-A和5G應用外，新的開關產品非常適合于移動計算、高性能計算和數據分析等應用的密集帶寬和低延遲要求。 
RapidIO交換芯片可用于連接SoC、DSP、FPGA和定制ASIC等構成的復雜處理密集型（processing-intensive）電子系統的計算組件。IDT的RXS系列交換芯片超過了RapidIO 10xN標準的苛刻帶寬要求，同時保持RapidIO所周知的超低延遲，這些功能有助于確保數據在組件之間傳輸時具有非常低的延遲和非常高的能效。 全新的RXS2448和RXS1632交換芯片能夠提供接近100ns的超低端口到端口延遲，以及一個靈活、高達600 Gbps高性能無阻塞架構，可實現最優化的5G交換解決方案。新的交換芯片與現有的RapidIO生態系統后向兼容，可保護以前的硬件和軟件投資，同時縮短產品上市時間。 5G Lab Germany主席兼沃達豐（Vodafone）董事會成員Gerhard Fettweis 博士評論道：“5G基礎設施的信號往返延遲要求只有1ms，這對于信號鏈路中的所有計算元件提出了相當高的要求。IDT公司通過發布全新10xN交換芯片，已經在滿足這些系統的苛刻要求方面起到了領導作用。隨著數據中心功能與電信網絡的融合，新交換芯片可以作為5G網絡部署的重要構建模塊。” 10xN RapidIO交換芯片可理想適用于范圍廣泛的市場應用，其中組件之間數據傳輸的延遲往往是實現復雜電子系統潛在性能的一個限制瓶頸，這些市場包括移動網絡基礎設施（基站、C-RAN、移動邊緣計算）、數據中心（數據分析、高性能計算）、航空航天、工業控制和國防等等。 新的交換芯片可通過系統交換卡的簡單升級來提高總體背板帶寬，從而直接增強現有系統的性能，并可針對5G等未來系統為設計師和架構師提供一個非常具有吸引力的數據傳輸解決方案。 RXS產品系列包括具有24端口和48通道的RXS2448，以及具有16端口和32通道的RXS1632，它們的特點包括： 針對異構計算的10xN 50Gbps端口 - 支持多標準（4G和5G）基站收發臺（BTS）設計，RXS交換芯片可靈活地運行在10xN標準的10 Gbaud，而且還可以速率提高25％，達到每通道12.5 Gbaud，該速率預期會在未來版本的RapidIO標準中發布。 超低延遲 - 100ns的端口至端口交換延遲可轉為處理單元之間不到200ns的內存至內存延遲，這對于5G系統中的RTT和邊緣分析至關重要。 更低系統功耗 - 每10 Gbps 300mW的能效，速率從1.25 Gbaud到12.5 Gbaud的可調端口和連接特性可提供最佳的功耗管理策略，實現最優的低功耗設計。 IDT公司接口和互連部副總裁兼總經理Sean Fan介紹說：“我們RXS交換芯片能夠為電信運營商和原始設備制造商（OEM）提供了一個無縫升級的路徑，可在基帶系統提升高達250％的互連帶寬。到目前為止，通過在多個市場向超過400家客戶出貨1.1億多個RapidIO端口，IDT公司一直是促進3G和4G無線網絡部署的領先創新者，我們期待著在開發5G無線基礎設施中繼續發揮這種作用。” RXS2448以33×33mm 1024-FCBGA封裝供貨，批量定價為$119。RXS1632則采用29×29mm 784-FCBGA封裝，批量定價為$89，這些相當于為每千兆帶寬低至20美分的價格。 觀看此段介紹IDT公司RapidIO RXS交換芯片的視頻。 |
