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Qorvo 不斷擴展的 RF Flex 解決方案產(chǎn)品組合支持多種主要基帶, 可實現(xiàn)頻段間載波聚合 Qorvo新推出的第 3 代 RF Flex RF 前端模塊已開始供貨，以支持多個智能手機 OEM。 Qorvo 第 3 代 RF Flex 模塊采用Qorvo行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)組合以及深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識，將核心的蜂窩發(fā)送和接收功能集成于高性能多頻段 PA 模塊和發(fā)送模塊中。PA 模塊和發(fā)送模塊聯(lián)合構(gòu)建，以輕松提供適應性和可擴展性，并且具有超高的載波聚合操作性能，適合于中國以及其他新興市場的性能層智能手機。 Qorvo 移動產(chǎn)品事業(yè)部總裁 Eric Creviston 表示：“Qorvo 新一代 RF Flex 解決方案可提供世界一流的性能，并且能夠在行業(yè)最靈活、擴展性最高且最具成本有效性的 LTE 架構(gòu)中實現(xiàn)載波聚合。我們預計性能層智能手機市場在 2016 年將會快速增長，因為隨著載波聚合功能的采用，傳統(tǒng)的 2G/3G 設(shè)備逐漸轉(zhuǎn)向 FDD/TD-LTE 4G。隨著移動行業(yè)競相實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和吞吐量，我們將憑借面向所有 4G LTE 市場層的新產(chǎn)品和技術(shù)引領(lǐng)市場�！� Qorvo 第 3 代 RF Flex 解決方案 – RF5422、RF5426 和 RF5427 多頻段 PA 模塊和 RF5228 以及 RF5238 發(fā)送模塊經(jīng)過優(yōu)化，可提供超高的載波聚合操作性能并且聯(lián)合構(gòu)建，能夠提供適合于性能層 LTE 智能手機的高適應性和可擴展性解決方案。RF Flex 可以幫助領(lǐng)先智能手機制造商快速開發(fā)和產(chǎn)出支持載波聚合的智能手機，具有區(qū)域、超區(qū)域和全球功能。 RF5228 單天線發(fā)送模塊：Qorvo RF5228 是一款高性能發(fā)送模塊，它將 GSM/EDGE 覆蓋和天線開關(guān)功能集成在一個外形尺寸為 5.5mm x 5.5mm 的緊湊器件上。RF5228 提供一個單天線連接，通過集成的雙工器為兩個高線性度開關(guān)組饋電，以在最具挑戰(zhàn)的機械約束條件內(nèi)為 LTE 器件實現(xiàn)完整的 TDD 和 FDD 載波聚合。 RF5238 雙天線發(fā)送模塊：Qorvo RF5238 構(gòu)建于 RF5228 功能上，并且具有專供高頻段使用的第三個開關(guān)分支。RF5238 采用經(jīng)過檢驗的相同 PA 引擎和開關(guān)/雙工器配置，并且添加了雙天線支持，適合于特定市場中需要增強載波聚合性能的應用。RF5238 占用面積與 RF5228 兼容，采用 5.5mm x 5.5mm 封裝。 RF5422 多頻段 PA 模塊：Qorvo RF5422 是一款多模、多頻段線性 PA 模塊，它涵蓋了 700MHz 至 2.7GHz 之間的所有主要超低、低、中和高頻段。RF5422 采用外形尺寸為 4mm x 6.8mm 的封裝，可以為面臨更多設(shè)計約束挑戰(zhàn)和更高前端插入損耗的載波聚合應用提供更高的輸出功率和線性度。RF5422 完全匹配，并且經(jīng)過優(yōu)化，可提供首屈一指的平均功率跟蹤 (APT) 操作效能，此外，還可提供其他包絡跟蹤 (ET) 操作性能優(yōu)勢。 RF5426/27 多頻段 PA 模塊：Qorvo RF5426 和 RF5427 為互補多模、多頻段線性 PA 模塊，結(jié)合使用可覆蓋所有主要頻段和載波聚合組合。RF5426 支持 1.7 至 2.7GHz 的中高頻段頻率，而 RF5427 支持 700 至 915MHz 的超低和低頻段頻率。RF5426 和 RF5427 可在最具挑戰(zhàn)性的載波聚合應用（尤其是在北美地區(qū)）中增強隔離，并且可擴展后 PA 開關(guān)功能，以支持超地區(qū)和全球 LTE 設(shè)備。RF5426 和 RF5427 經(jīng)過優(yōu)化，適合于 APT 和 ET 操作，分別采用 4mm x 3.65mm 和 4mm x 2.8mm 封裝。 |
