TI推出首款量產超低功耗雙頻無線MCU

發(fā)布時間：2016-9-13 14:27 發(fā)布者：eechina

關鍵詞：無線MCU , Sub-1 , Bluetooth , 藍牙 , CC1350

憑借TI的單芯片Sub-1 GHz和Bluetooth 低功耗解決方案可通過手持設備監(jiān)控IoT網(wǎng)絡

為了擴展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的功能性，德州儀器（TI）今日宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無線微控制器（MCU），這款已量產的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth 低功耗連通性。作為TI引腳和軟件兼容的SimpleLink 超低功耗平臺的一員，這款全新的SimpleLink雙頻CC1350無線MCU能夠幫助開發(fā)人員利用一個微型單芯片取代以往的三芯片解決方案，同時降低設計的復雜度、節(jié)省功耗、成本和電路板空間。CC1350無線MCU在由一顆紐扣電池供電的情況下能夠覆蓋高達20km的范圍，滿足了樓宇和工廠自動化、警報和安防、智能電網(wǎng)、資產跟蹤和無線傳感器網(wǎng)絡等應用的需求。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com/cc1350-pr。

針對低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）設計，CC1350無線MCU可提供的特性包括：

雙頻連通性能夠通過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1 GHz網(wǎng)絡的功能性，例如信標、無線更新、智能調試和遠程顯示等。
具備超低功耗的長距離連通性可以提供低至0.7uA的睡眠電流，從而使電池的使用壽命達到10年以上。
增強的集成度。在單個基于閃存的4x4mm四方扁平無引線（QFN）封裝內，微型無線MCU集成了一個Sub-1 GHz收發(fā)器、Bluetooth低功耗無線電以及一個ARM Cortex-M3內核。

憑借低成本SimpleLink CC1350無線MCU LaunchPad開發(fā)套件，開發(fā)人員可在數(shù)分鐘內開始設計工作，或是借助TI Code Composer Studio 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和IAR Embedded WorkBench 所支持的SimpleLink CC1350 SensorTag演示套件輕松將傳感器連接至云端。此外，通過提供支持EasyLink的點對點通信示例和利用TI RTOS的無線M-Bus協(xié)議棧等多個軟件選項，以及支持Bluetooth 4.2技術規(guī)格的BLE-Stack 2.2軟件開發(fā)套件（SDK），TI簡化了開發(fā)過程。開發(fā)人員還可以訪問在線培訓和德州儀器在線支持社區(qū)來獲取支持，以幫助他們簡化設計過程。
　　
定價和供貨
　　
基于SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU的開發(fā)套件現(xiàn)在已經(jīng)可以通過TI Store和TI授權的分銷商獲取。

CC1350 LaunchPad套件（LAUNCHXL-CC1350）：利用低成本Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗無線MCU硬件、軟件和RF開發(fā)平臺來開發(fā)完整的原型。
于第四季度推出的CC1350 SensorTag演示套件（CC1350STK）：借助小型、基于傳感器的套件來演示Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗項目。該套件包含了10個低功耗微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器，并且能夠在三分鐘內連接至云端。

在315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz和2.4GHz ISM頻段以及SRD系統(tǒng)內運行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350無線MCU將采用4x4、5x5和7x7mm QFN封裝。目前推出的器件運行頻率為868MHz、915MHz和920MHz ISM頻段，7x7mm封裝：
CC1350F128RGZR

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