|
高功率RF端口擴(kuò)展了STS的功能，可測試最新的RF前端模塊 NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI)今日宣布為半導(dǎo)體測試系統(tǒng)(STS)增加了全新的RF功能，使其可提供更高的收發(fā)功率、以及基于FPGA的實(shí)時(shí)包絡(luò)跟蹤(Envelop Tracking)和數(shù)字預(yù)失真處理(Digital Pre-Distortion)。 STS的其中一個(gè)最新改進(jìn)功能是高功率RF端口，可幫助RF前端模塊制造商滿足RFIC及其他智能設(shè)備不斷增加的測試需求，同時(shí)降低測試成本。 由于RF端口位于一個(gè)與STS完全集成的測試裝置，因此RF測試開發(fā)時(shí)間和成本可大幅降低，而且不會犧牲測量精度和性能。 此外，這個(gè)集成的系統(tǒng)避免了傳統(tǒng)自動(dòng)化測試設(shè)備(ATE)所需的成本高昂的螺栓連接式RF子系統(tǒng)。 由于越來越多的組件集成到RF前端模塊以及新的寬帶無線標(biāo)準(zhǔn)具有更高的峰均功率比，這些器件的制造商需要更高功率的RF測量能力。 用于STS的新RF端口對于RF盲插接口具有+38 dBm的發(fā)射功率和+40 dBm的接收功率，這是其他任何商業(yè)解決方案所不具備的領(lǐng)先能力。 此外，STS附帶有功能完備的軟件，可以執(zhí)行26 GHz的S參數(shù)測量、基于FPGA的包絡(luò)跟蹤和基于FPGA的數(shù)字預(yù)失真處理。 這些特性使得STS成為下一代RFIC的理想生產(chǎn)測試解決方案。 “我們持續(xù)為RF和混合信號器件制造商提供更智能的解決方案，不斷打破半導(dǎo)體ATE的現(xiàn)狀，”NI半導(dǎo)體測試副總裁Ron Wolfe表示， “STS開放的模塊化架構(gòu)可幫助用戶在保有其資本投資的同時(shí)，能夠不斷利用最新的商業(yè)技術(shù)，使其測試能力滿足待測設(shè)備不斷變化的需求。” STS于2014年首次推出，為半導(dǎo)體生產(chǎn)測試提供了一個(gè)變革性的方法，該方法基于NI平臺和生態(tài)系統(tǒng)，可幫助工程師開發(fā)更智能的測試系統(tǒng)。 這個(gè)平臺現(xiàn)在包含1 GHz帶寬的矢量信號收發(fā)儀、fA級源測量單元、業(yè)界領(lǐng)先的商用現(xiàn)成測試管理軟件TestStand半導(dǎo)體模塊，以及囊括直流到毫米波范圍的600多款PXI產(chǎn)品。 平臺采用了PCI Express Gen 3總線接口，具有高吞吐量數(shù)據(jù)傳輸能力，同時(shí)利用集成定時(shí)和觸發(fā)的方式實(shí)現(xiàn)了亞納秒級的同步。 用戶可以利用LabVIEW和NI TestStand軟件的高效生產(chǎn)力，以及一個(gè)由合作伙伴、附加IP和應(yīng)用工程師組成的充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)，大幅降低測試成本，縮短上市時(shí)間，開發(fā)面向未來的測試設(shè)備來滿足未來的各種嚴(yán)苛需求。 如需了解NI的更多半導(dǎo)體測試產(chǎn)品，請?jiān)L問www.ni.com/semiconductor。 |
