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德路（DELO）工業(yè)粘合劑有限公司開發(fā)出具有最佳流動(dòng)特性的粘合劑，可應(yīng)用于頂部包封。這一產(chǎn)品在芯片表面形成薄而均勻的涂層（厚度小于100 µm），且不會(huì)從芯片邊緣溢出。 微電子封裝的“小型化”，尤其是微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝技術(shù)不斷取得進(jìn)步，從而對(duì)采用的頂部包封材料提出了更高、更新的要求。例如，現(xiàn)在的移動(dòng)電話生產(chǎn)商要求MEMS封裝的高度不得超過0.6毫米。這意味著用于覆蓋芯片頂部的模壓涂層材料越薄越好。德路公司采用的加熱固化丙烯酸酯表現(xiàn)出令人信服的結(jié)果。它最突出的性能是均勻且可靠地覆蓋芯片頂部，且不會(huì)從芯片邊緣溢出。 不僅僅是一種粘合劑 德路研發(fā)的這種粘合劑具有低粘度與特殊的流動(dòng)性。因此可以采用噴射方式進(jìn)行高效率加工。與傳統(tǒng)模壓涂層材料不同的是，這種新粘合劑只需寥寥幾滴，即可形成厚度小于100 µm的均勻、平坦的涂層。此外，該產(chǎn)品柔韌性較高（肖氏硬度為A60），從而減輕了芯片和線芯承受的應(yīng)力。 除了涂層厚度低以外，這種黑色的粘合劑還有一大優(yōu)點(diǎn)：它不僅能夠保護(hù)/保存芯片的表層，還可覆蓋芯片頂部的邏輯結(jié)構(gòu)。由于這種特殊的顏色，粘合劑即使是在涂層特別薄時(shí)候也能良好的覆蓋到芯片邊緣和角落。使用這種粘合劑還有一個(gè)好處：它的流動(dòng)特性良好，可以覆蓋各種式樣的芯片。 
新研發(fā)的模壓涂層材料可以形成厚度小于100µm的涂層 |
