1、表層走線長度不能太長，很多板要求不能大于500mil。
圖1 2、在打孔換層的地方要加一對gnd孔，高速孔到回流孔間距是40mil，在平面層要做反焊盤，串的小電容和BGA內要在對應的2層做反焊盤~！高速線對的孔中心到孔中心也要40mil。如下圖2，圖3：
圖2-高速線的反焊盤和連接器的反焊盤
圖3-02層小電容的反焊盤。 3、連接器內走線要中心出線，要做反焊盤，出線方式各不相同，在走高速線時需要把出線方式確認清楚。一般不在連接器端做等長。如下圖4所示高速孔和回流孔的打法和連接器的出線方式。
圖4 4、每一對高速線都等長，等長多少mil！需要客戶提要求，等長需要在表層和內層分別等長，在串的小電容前后分別等長，等長一般都是在系統的發送端和接收端調等長，在調等長之前要把PIN DELAY導入進來再設置等長規則，并且同時需要與客戶確認清楚。如繞過等長起包的高度一般不超過這個高度。 5、高速線在bga里面到背鉆孔的距離是否能安全生產。如果BGA中高速線孔不做背鉆是否在BGA中出雙線設計。
圖5 6、高速線要注意收發信號同層長距離（200mil以上）布線，如果層數不夠多，必須要同層走線也需要把間距加大，能調多大調多大；差分線不耦合的地方要盡量保證最小，特別是在疊焊盤的走線中，在規則里面要設置不耦合報錯；高速線有可能會用8的孔，而對應的回流gnd孔是10的孔。用多少的孔也要和客戶確認清楚哦！ |
