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10月份以來，覆銅板廠商持續(xù)漲價(jià)。目前銅箔覆銅板處于超負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，蘋果及國產(chǎn)新品驅(qū)動(dòng)仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續(xù)漲價(jià)值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續(xù)緊張。金百澤分析覆銅板漲價(jià)的背后邏輯，為PCB生產(chǎn)企業(yè)提供未來發(fā)展的建議。 電子銅箔主要應(yīng)用于覆銅板（包括CCL和FCCL）和鋰電池負(fù)極材料，覆銅板占比約80%左右。2014-2015年以來，電動(dòng)汽車行業(yè)爆炸式增長(zhǎng)，動(dòng)力電池所用銅箔也相應(yīng)爆發(fā)，銅箔廠大量產(chǎn)能轉(zhuǎn)向同樣賺錢且制程更簡(jiǎn)單的鋰電銅箔。 如此一來，因?yàn)?/font>鋰電銅箔因新增的新能源汽車需求供不應(yīng)求，現(xiàn)有電子銅箔廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔而壓縮產(chǎn)能，而PCB 生產(chǎn)的需求回溫，故此銅箔供給緊缺而價(jià)格提升，而覆銅板價(jià)格自然也就跟著上漲。按照現(xiàn)在的形式看，銅箔將持續(xù)短缺，可能持續(xù)到明年下半年，如考慮覆銅板、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等則供需，則會(huì)更緊張。 凡事有利有弊，要樂觀地看待銅箔、覆銅板的現(xiàn)狀，大廠商對(duì)于調(diào)整價(jià)格等比較方便，對(duì)于一般的廠商，可以利用漲價(jià)機(jī)會(huì)改善產(chǎn)品組合，進(jìn)行其他方面的競(jìng)爭(zhēng)。 |
