|
在PCB設計中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點只限于表面層；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之間的距離。 利用Protd98設計PCB的流程如圖所示。 1．PCB設計前的準備工作 繪制原理圖，然后生成網絡表。當然，如果是一個非常簡單的電路圖，可以直接進行PCB的設計。 2．進入PCB設計系統 根據個人習慣設置設計系統的環境參數，如格點的大小和類型、光標的大小和類型等，一般來說可以采用系統的默認值。 3．設置電路板的有關參數對電路板的大小、電路板的層數等參數進行設置。 4．引入生成的網絡表 網絡表引入時，需要對電路原理圖設計中的錯誤進行檢查和修正。特別注意的是在電路原理圖設計時一般不會涉及零件封裝的問題，但PCB設計的時候，零件封裝是必不可少的。 5．布置各零件封裝的位置 可利用系統的自動布局功能，但自動布局功能并不太完善，需要進行手工調整各零件封裝的位置。 6．進行布線規則設置 布線規則包括對安全距離、導線形式等內容進行設置，這是進行自動布線的前提。 7．進行自動布線 Protel98/Protel99se/dxp/dxp2004系統的自動布線功能比較完善，一般的電路圖都是可以布通的；但有些線的布置并不令人滿意，也需要進行手工調整。 8．通過打印機輸出或硬拷貝保存 完成電路板的布線后，保存完成的電路線路圖文件，然后利用各種圖形輸出設備，如打印機或繪圖儀輸出電路板的布線圖。 |
