|
2010年7月28日下午，嵌入式系統聯誼會在北京首享科技大廈舉辦了本年度的第2次活動——嵌入式系統新技術論壇。論壇邀請嵌入式領域的專家和學者三十多位，到場聽眾百余人，旨在探討嵌入式技術對于創新型應用的幫助，進一步學習和了解嵌入式新技術。 聯誼會發起人何立民教授為新技術論壇致辭，接下來7位演講人作了精彩的主題報告，并與現場來賓進行問答互動。Intel中國研究院劉東博士介紹了基于 FPGA的光互聯系統仿真平臺，指出平衡、高效的系統是設計面臨的挑戰，I/O是光互聯技術的下個重點，采用FPGA仿真并在其上實現核和I/O控制器。 Xilinx公司謝凱年博士探討了嵌入式系統軟硬件協同設計面臨的機遇與挑戰，提出嵌入式軟件設計成本已經超過硬件設計成本，帶來資金、操作系統等多方面的挑戰，開源軟硬件是綜合素質人才獲得技能的關鍵。微軟亞洲工程院馬寧介紹了WinCE 7.0的情況和新進展。NXP公司王朋朋介紹了MCU解決方案的技術現狀和趨勢。成都電子科技大學羅蕾教授講述了智能終端Web應用平臺技術的現狀和發展趨勢，跨系統、易應用、快速開發的智能終端應用平臺發展趨勢使Web平臺成為主流，可定制，具備安全機制、多應用并發等功能。中科院軟件所顧玉良分享了對智能移動終端與多網融合新型業務有關問題的思考，涉及應用商店、iPhone與Android、終端與應用、三網融合及物聯網等。工信部軟件與集成電路促進中心孫加興博士介紹了嵌入式系統創新產業鏈，指出集成電路和軟件是信息產業革命的基礎，單片機重心將轉為SoC重心，號召更多的人使用國產芯片和軟件。 論壇結束后，部分委員參加了小型聯誼活動，總結嵌入式系統聯誼會以往活動的經驗和成果，討論了未來的工作和發展計劃，并就物聯網等業界熱點以及嵌入式系統教學存在的問題發表了看法。 
資料下載： 
劉東-面向光互聯的系統仿真平臺.pdf
(1.06 MB)
羅蕾-智能終端Web應用平臺技術現狀與發展趨勢.rar
(1.49 MB)
孫加興-嵌入式系統創新產業鏈.pdf
(2.57 MB)
王朋朋-突破8-16-32-位和DSP界限的ARM MCU解決方案.pdf
(766.52 KB)
謝凱年-嵌入式系統軟硬件協同設計機遇與挑戰.pdf
(2.53 MB)
|
