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英飛推出其第三代超低成本（ULC）手機(jī)芯片X-GOLD-110，這據(jù)稱是當(dāng)今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機(jī)的單芯片解決方案。由于與當(dāng)前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD-110將手機(jī)制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機(jī)行業(yè)設(shè)立了新的基準(zhǔn)。 X-GOLD110是英飛凌手機(jī)平臺XMM-1100的核心，能夠在小巧的4層電路板上實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能。這個(gè)新平臺支持彩色顯示屏、MP3播放、調(diào)頻收音機(jī)、USB充電，將來還能支持雙SIM卡和拍照功能。 由于該平臺融合了多種技術(shù)以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠?qū)⑹謾C(jī)制造商的開發(fā)周期從一年多縮短到3-4個(gè)月。此外，通過將外圍器件數(shù)量從200個(gè)銳減至50個(gè)，XMM1100還能有效地縮短每臺手機(jī)的生產(chǎn)加工時(shí)間。 英飛凌計(jì)劃于2009年第二季度向客戶提供X-GOLD110樣品和XMM1100參考開發(fā)板，并將于今年下半年開始批量生產(chǎn)。 |
