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為DDR-SDRAM度身定造高效功率管理芯片

發(fā)布時間:2010-8-30 15:10    發(fā)布者:techshare
關(guān)鍵詞: DDR , SDRAM , 功率管理
DDR-SDRAM,即雙數(shù)據(jù)速率同步DRAM,簡稱DDR。DDR因其更為卓越的性能 (起初的數(shù)據(jù)速率為266MBps,后來提升至400MBps,而一般SDRAM只有133MBps)、更低的功耗以及更具競爭力的價格,已經(jīng)在桌面和便攜式應(yīng)用中頗為流行。最近推出的第二代DDR或稱DDR2 (JESD79-2A),數(shù)據(jù)速率從400MBps提升到了667MBps。因此與之前的SDRAM技術(shù)相比,DDR存儲器需要更加復(fù)雜和新穎的功率管理結(jié)構(gòu)。

DDR功率管理結(jié)構(gòu)

圖1所示為第一代DDR存儲器的基本功率管理結(jié)構(gòu)。在DDR存儲器中,輸出緩沖器是推挽式結(jié)構(gòu),而輸入接收器處于差分結(jié)構(gòu)。這就需要參考偏置中點電壓VREF以及能夠供應(yīng)和吸收電流的電壓終端匹配。后一個特點 (供應(yīng)和吸收電流) 是DDR VTT終端匹配與PC主板上其他終端匹配的不同之處。值得注意的是,前端系統(tǒng)總線 (FSB) 的終端匹配將CPU連接至存儲器信道中心 (MCH),由于只是正極信號的終端匹配,該終端只需要電流吸收功能。因此,這種終端匹配不適用于DDR VTT終結(jié)結(jié)構(gòu),需要新型的功率管理設(shè)計。   

  

圖1 DDR功率管理結(jié)構(gòu)示意圖較差情況下的電流消耗

第一代DDR存儲器的邏輯門供電電壓是2.5V。在芯片組的輸出緩沖器和存儲器模塊上相應(yīng)的輸入接收器之間,通常有一條走線或小分支,需要利用圖1所示的電阻RT和RS進行適當(dāng)?shù)慕K端匹配。將包括輸出緩沖器在內(nèi)的所有阻抗都計算在內(nèi)的話,每個終結(jié)的走線可以吸收或供應(yīng)電流 16.2mA。如果系統(tǒng)接收器和發(fā)射器之間的走線比較長,可能兩端都需要終端匹配,這樣便需要雙倍的電流。

DDR邏輯所需的2.5V VDDQ有 200mV的容差。為了維持噪聲性能,DDR終結(jié)電壓VTT必須能夠跟蹤VDDQ。VTT必須等于VDDQ / 2或約為1.25V,精度要求為 3%。最后,參考電壓VREF必須在VTT 和 VTT+40mV的范圍。電壓能夠跟蹤,加上VTT必須同時具有電流供應(yīng)和吸收能力,對DDR存儲器功率管理來說是個獨特的挑戰(zhàn)。

-VTT 終端匹配

假設(shè)128MB存儲器系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如下:

128位寬總線;

8個數(shù)據(jù)閘門;

8個掩碼位;

8個Vcc位;

40個地址線 (2組20個地址線)。

共192線, 每條線路消耗的電流為16.2mA,最大電流消耗為:192 16.2mA = 3.11A(峰值)-VDDQ供VTT吸收電流時,VDDQ提供電流。VDDQ電流是單極的,最大值等于VTT的最大電流,即3.11A。

平均功耗

一個128MB存儲器系統(tǒng)一般由8x128Mb器件組成,其平均功耗為990mW,不包括VTT終結(jié)功率。來自VDDQ的平均電流IDDQ。同樣,終結(jié)電阻所消耗的功率PTT為660mW 。最后,因為VREF供電電壓的阻抗很低,可以得到很好的抗噪性能 (<5mA),因此VREF的電流IREF值可以足夠大。

128MB DDR存儲器功率管理系統(tǒng)設(shè)計的主要靜態(tài)參數(shù)總結(jié)如下:

VDDQ = 2.5V, IDDQ =0.396A 平均值, 3.11A 峰值 (供應(yīng))

VTT = VDDQ /2=1.25V, ITT = 0.528A 平均值, 3.11A 峰值 (供應(yīng)和吸收)

VREF = VDDQ /2=1.25V, IREF = 5mA。

當(dāng)然,如果利用VDDQ為終端匹配之外的其他負(fù)載供電,其容量必須相應(yīng)提高。

瞬態(tài)工作模式

DDR存儲器的指導(dǎo)文檔JEDEC JESD79和JESD 8-9規(guī)定VTT電壓必須等于VDDQ電壓的一半,容差為 3%。該容差應(yīng)包括由線轉(zhuǎn)換所引起的總線負(fù)載瞬態(tài)值。然而,這沒有提及兩個評估供電電壓VTT的電容要求所需的規(guī)格:JEDEC規(guī)范沒有說明VTT跟隨VDDQ需要多大的帶寬,也沒有規(guī)定VTT的最大負(fù)載瞬態(tài)值。

實際上,該規(guī)范的目的是實現(xiàn)最大的抗噪性能。因此,盡管沒有硬性規(guī)定VTT在任何時候都必須等于VDDQ的一半,但是所用的帶寬越大,系統(tǒng)就越穩(wěn)定。出于這個原因,有必要采用寬帶開關(guān)轉(zhuǎn)換器來生成VTT。

對于VTT負(fù)載瞬態(tài)值,電流可以從 +3.11A下降到 -3.11A,從供應(yīng)電流轉(zhuǎn)向吸收電流。這種以40mV為門限的6.22A電流下降需要ESR僅7m 的輸出電容。然而,有兩個設(shè)計考慮緩和了這一要求。第一是實際DDR存儲器所吸收的電流并沒有到達3.11A,測量結(jié)果表明典型電流在0.5~1A的范圍內(nèi)。第二,吸收和供應(yīng)電流之間的轉(zhuǎn)換很快,甚至連轉(zhuǎn)換器都覺察不到。從正向最大電流轉(zhuǎn)向反向最大電流要求總線所有的1狀態(tài)轉(zhuǎn)換到0狀態(tài),然后保持在那一狀態(tài),時間至少等于轉(zhuǎn)換器帶寬的反相時間。由于這個時間在10微秒數(shù)量級,加上總線運行速率為100MHz,因此要在全部0狀態(tài)保持1000個周期!事實上,VTT的輸出電容只需要達到40m 。

待機工作模式

DDR存儲器可支持待機工作模式。在這種模式下,存儲器仍保留其內(nèi)容,但不能被主動尋址。例如,在筆記本電腦待機時,存儲器芯片不與外界通信,因此可關(guān)閉VTT總線電源以節(jié)省電能。當(dāng)然,VDDQ必須保持上電狀態(tài)以便存儲器保存其內(nèi)容。

線性方式與開關(guān)方式

前面已提及,DDR系統(tǒng)的平均功耗為:

P_{DDQ}=990mW

P_{TT}=660mW

總量為:

P_{TOTDDR}=990mW + 660mW = 1650mW

而同類SRAM系統(tǒng)的消耗為2040mW。

如果采用線性調(diào)壓器來終結(jié)VTT,那么PTT功率效率為50%,這是根據(jù)Vout/Vin = VTT /VDDQ = 0.5來確定的。這意味著VTT調(diào)壓器要消耗額外的660mW功率,使得總平均功耗上升至1650mW + 660mW = 2310mW。這一數(shù)字比SDRAM的功耗還高,因而也就抹殺了DDR存儲器低功耗的優(yōu)點。就PDDQ而言,大部分功耗優(yōu)勢來自2.5V的VDDQ,傳統(tǒng)SDRAM的電壓為3.3V。然而,一般的PC機箱所提供的電壓為3.3V,而2.5V電壓需要通過主板提供。除非有一個有效的調(diào)壓方案來生成VDDQ,否則將再一次失去功耗優(yōu)勢。因此,應(yīng)采用開關(guān)調(diào)壓方式來處理DDR存儲器的PDDQ和PTT功率。

第二代DDR (DDR2)

對于DDR2,VDDQ從2.5V下降到1.8V,而VTT從1.25V下降到0.9V,其吸收/供應(yīng)電流能力為 13.4mA。因此,DDR2的功耗要比第一代DDR小得多,例如,DDR2-533的功耗只是DDR-400的一半。前面提及的所有DDR靜態(tài)和動態(tài)情況都適用于DDR2。DDR2的終結(jié)方案與圖1中的DDR方案稍有不同,因其終結(jié)電阻在芯片內(nèi),而不是在主板上。盡管如此,DDR2仍然需要一個外部VTT終結(jié)電壓。鑒于DDR2的功耗較低,因此可以使用VTT線性調(diào)壓器,特別是在簡單性和成本考慮比功耗更重要的情況下。

專為DDR和DDR2存儲器而設(shè)的FAN5236

目前市場可供選擇的DDR功率IC很多。例如,飛兆半導(dǎo)體的FAN5236就是專為DDR存儲器系統(tǒng)設(shè)計的完整功率芯片。它在單個芯片內(nèi)集成了VDDQ開關(guān)控制器、VTT開關(guān)控制器及VREF線性緩沖器。VDDQ開關(guān)控制器可工作于5"24V范圍內(nèi)的任何電壓。而VTT開關(guān)則不同,其輸入是VDDQ,而且與VDDQ同步切換。這兩種開關(guān)的電壓輸出范圍都介于0.9~5.5V。由于總線由VDDQ的2.5V (DDR) 或1.8V (DDR2) 驅(qū)動,并為VTT 的1.25V (DDR) 或0.9V (DDR2) 所終結(jié),功率在某種程度上在VTT 和VDDQ之間流通。從VDDQ獲取VTT 可以減少總流通功率,因而減少流通功耗。VTT開關(guān)也可以被關(guān)閉進入待機狀態(tài)。圖2為FAN5236的一個典型應(yīng)用,表1則列出一個4A連續(xù)、6A峰值VDDQ應(yīng)用的相關(guān)材料清單 (BOM)。該電路很容易針對DDR2應(yīng)用,將VDDQ調(diào)整為1.8V (通過分壓電阻R5/R6),將VTT調(diào)整為0.9V。   


  



未來趨勢

正如多年來的一貫趨勢,用戶需要更大的存儲容量來運行更大的軟件。如某些服務(wù)器板等系統(tǒng)在設(shè)計時已帶有大容量DDR,有些容量甚至達到16GB。要給這種系統(tǒng)供電,僅降低DDR的功耗是不夠的,因此需要轉(zhuǎn)向新的DDR2存儲器技術(shù)。雖然DDR2的發(fā)展還處于起步階段,但業(yè)界已經(jīng)開始討論下一代PC存儲技術(shù)DDR3了,不過預(yù)計DDR3在2007年或之后才可進入市場。
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