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ARM無線技術(shù)部經(jīng)理JamesBruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時(shí)，他在本周早前預(yù)言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機(jī)必定會(huì)出現(xiàn)現(xiàn)時(shí)，PalmPre使用的處理器是CortexA8，使用而IPhone同時(shí)在使用由ARM設(shè)計(jì)的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會(huì)采用雙核技術(shù)，可預(yù)見的是，未來帶有雙核甚至四核芯片的手機(jī)將會(huì)令其性能得到極大的增強(qiáng)。” ARM，是是英國一家電子公司的名字，全名為Advanced RISCMachine。12年前，ARM敢為天下先，首創(chuàng)Chipless的生產(chǎn)模式，他們不設(shè)計(jì)也不生產(chǎn)芯片，而是設(shè)計(jì)出高效的IP內(nèi)核，授權(quán)給半導(dǎo)體公司使用，半導(dǎo)體公司在ARM技術(shù)的基礎(chǔ)上添加自己的設(shè)計(jì)并推出芯片產(chǎn)品，最后由OEM客戶采用這些芯片來構(gòu)建基于ARM技術(shù)的系統(tǒng)產(chǎn)品。 ARM為全球智能手機(jī)提供芯片產(chǎn)品，據(jù)該公司說，在2010年，手機(jī)制造商將推出第一款使用多核的高端產(chǎn)品，手機(jī)硬件也正日趨地往PC的硬件功能靠攏。 那就是說，正在使用以ARM技術(shù)為處理器基礎(chǔ)的知名智能手機(jī)供貨商，如蘋果和Palm公司，他們將極有可能推出至少是帶雙核處理器的手機(jī)，自然，隨著手機(jī)軟件的復(fù)雜和多樣化，對(duì)高配置的需求也實(shí)屬正常。 ARM無線技術(shù)部經(jīng)理JamesBruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時(shí)，他在本周早前預(yù)言，“2010年，裝有新一代雙核A9的手機(jī)必定會(huì)出現(xiàn)現(xiàn)時(shí)，PalmPre使用的處理器是CortexA8，使用而IPhone同時(shí)在使用由ARM設(shè)計(jì)的，以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會(huì)采用雙核技術(shù)，可預(yù)見的是，未來帶有雙核甚至四核芯片的手機(jī)將會(huì)令其性能得到極大的增強(qiáng)。” “單核到雙核的過度將很快會(huì)實(shí)現(xiàn)。在一年內(nèi)，便可從市面上購買到雙核手機(jī)。 （ARM發(fā)布的關(guān)于四核的Cortex-A9處理器示意圖） 與之前的ARM的處理器在速度相比，現(xiàn)在Palm Pre使用的Cortex A8運(yùn)作性能大大增強(qiáng)，因?yàn)檫@種處理器設(shè)計(jì)令其每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，可處理兩個(gè)獨(dú)立的不同的操作指令，而事實(shí)上A9的設(shè)計(jì)更先進(jìn)，將會(huì)令其可執(zhí)行多個(gè)無序的指令，性能亦將比A8更好。 另外，智能手機(jī)電池的可使用時(shí)間，仍然是人們相當(dāng)關(guān)注的一點(diǎn)。Bruce補(bǔ)充說，雙核處理器以最大負(fù)荷工作時(shí)會(huì)增加10%-20%的能耗，但一般情況下運(yùn)作時(shí)，電池的使用時(shí)間將比現(xiàn)在的更長一些。 廠商對(duì)能耗標(biāo)準(zhǔn)的監(jiān)管是相當(dāng)嚴(yán)格的，他們規(guī)定處理器的最大能耗不得超過300毫瓦，而Intel的atom處理器能耗高于2瓦（即2000毫瓦），預(yù)期Intel未來會(huì)把“Moorestown”處理器運(yùn)用于智能手機(jī)制造上。 德州儀器公司Texas Instrument將推出的基于ARM Cortex9的OMAP 4多核處理器（Palm Pre使用OMAP3），據(jù)稱它能提升圖像播放的性能，1080p的視頻和高清攝錄及播放，圖片效果能達(dá)到單反相機(jī)成像的質(zhì)量，分辨率可高達(dá)20M。 |
