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英特爾稱，Light Peak所需的所有元件將于年底供貨，這樣，2011年這種每秒10G速度的光互連系統就可以上市了。這比英特爾芯片組支持USB 3.0的預期時間早了一年。 一年以前，Intel才在開發者論壇（IDF）上公布了Light Peak，所以它的上市速度夠快的。該公司的高層當時說，Light Peak要大量應用還要等好幾年。 一年之后情況就不一樣了。在今年的IDF上，Intel展示了裝備Light Peak的Compal筆記本電腦。 Intel公司管理Light Peak生態系統的Robert Siegel稱，Light Peak的功耗和成本不會比傳統的銅連接高很多，因為它是針對消費及移動平臺的。至于功耗和成本有多高，他沒有詳細說明。他同時拒絕透露哪些第三方廠商將提供所需的配件。 然而，業界的看法卻與Intel不同。媒體稱，Intel Light Peak傳輸技術的初期產品恐難普及，原因是現有三大頂級OEM廠商惠普、戴爾以及Acer公司均為USB3.0的堅定支持者。市調公司IGI 的報告稱，由于價格較高加之性能優勢相比USB3.0十分有限，因此Light Peak傳輸技術要想普及勢比登天。 USB3.0的傳輸帶寬可達現有USB2.0標準的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak傳輸技術的傳輸帶寬則為USB3.0的兩倍左右，可達10Gbits/s，據分析師稱“Light Peak的這種提升對許多應用而言性能并不會有顯著改善。數據傳輸帶寬要大于10Gbits/s，在視頻應用等應用場合，用戶才會感到有明顯的性能區別。” 更糟糕的是，Light Peak芯片+光學模組+傳輸線纜的總成本相比USB3.0要高5-10美元，這樣用戶便更無法接受。分析師表示：“數據傳輸率只提升兩倍，成本卻提升了那么多，這樣留給用戶的利潤空間已經很小。” |
