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利用多Part方式繪制復(fù)雜的元件。 集成電路是越來越復(fù)雜，IC的pin也是越來越多。你準(zhǔn)備像下面一樣來繪制這個(gè)128pin的IC嗎； 似乎128pin的IC繪制后看起來還不那么眼花，那么320pin的，更多pin 的呢。 看看下面這個(gè) BGA，如果你用一個(gè)部分就把這個(gè)IC的原理圖元件封裝繪制完畢，我想即使你愿意有耐心畫出來 也沒有人愿意有耐心去看。而且這樣復(fù)雜的元件封裝在繪制原理圖的時(shí)候會(huì)帶給你無窮的后患。 不要小看這個(gè)BGA，下面是我用了 A—H共7 個(gè)PART來繪制后 放在同一頁面上的效果（一頁根本就僅僅這個(gè)BGA都放不下了） 因此可以毫不夸張的說，如果不用多PART（部分）方式繪制元件，不用多PAGE(頁面)方式繪制DSN（原理圖設(shè)計(jì)），根本就繪制不了復(fù)雜的原理圖。而實(shí)際上，我上面選取的這個(gè)例子，BGA一共6顆，超過150pin的元件一共8 顆，超過300pin的元件一共4 顆。呵呵這個(gè)原理圖一共有26-page 才完成。―――這個(gè)不是我的作品。 講了這么多廢話，下面開始言歸正傳。元件封裝的制作已經(jīng)在前面的章節(jié)中說明了。不過多說明 （由于該IC有超過300個(gè)pin 我只寫少數(shù)幾個(gè)pin做為代表） 第一個(gè)Part（A－Part繪制完畢），進(jìn)入第二個(gè)Part進(jìn)行繪制 如果到第二個(gè)Part后看不到東西，就按一下 Zoom to All 完成B－Part 按Ctrl＋N 繼續(xù)完成C－Part 用多 Part 元件來設(shè)計(jì)原理圖，進(jìn)入DSN的page頁面 按鍵盤上的 P 增加 元件 繼續(xù) 按 鍵盤上的 P，增加，注意選擇 Part ――B U1 的三個(gè)PART –A， B， C 全部放在了繪圖頁面上可以開始正常的布線了。 注意這三個(gè)Part的元件編號(hào)一定要一樣（這里全部是U1），在必要的時(shí)候可能需要手動(dòng)的修改這個(gè)元件的編號(hào)以達(dá)到編號(hào)一致。千萬不要搞成了U1A, U2B, U3C。 |
