|
近日，德州儀器(TI)宣布在成都設立其中國第一家生產制造廠，該廠位于成都高新區，投資額達2.75億美元(包括現金與其它資本投資形式)，名為德州儀器半導體制造(成都)有限公司，簡稱TI成都，為TI全資所有。 TI成都用于8英寸晶圓制造的廠房和設備是通過收購成芯半導體制造有限公司資產而獲得。目前有1.1萬平方米的生產面積用于支持年收入超過10億美元的生產規模，另有1.2萬平方米的廠房預留以備未來擴產之需。 TI中國區總裁及TI成都董事長謝兵：TI成都是個多贏的收購。 為什么會在中國建廠？為什么選址成都作為首個中國區制造基地？ 謝：TI 進入中國內地是1986年。快速發展時期是2006年至今這4-5年。一方面，我們的銷售、技術人員的數量漲了好幾倍；另外，我們的辦事處在05年時只有 4個，到今天已經有16個，年底左右還會再增加一家。這樣，我們就能更快，更方便地服務于當地的客戶。設立這個本土的制造廠，一個是體現了我們對中國客戶長期發展的承諾；另外，對我們在當地服務的客戶，也能達到一個更高的數量級。 之所以選擇成都，主要有以下考慮：第一，成都市政府、高新區給高新企業提供的良好的投資環境。這從政府的政策、人力、包括政府的效率上都有體現。第二，成都的基礎設施非常完善，空港運輸能力排名全國第四。第三，我們非常看重四川，特別是成都的電子行業人才的儲備，這里學校的排名、培養目標以及畢業的學生的質量都很符合我們的需求。 眾所周知，電子行業上的缺貨從去年3月開始已經持續有一年半了，主要是受中國4萬億投資計劃以及3G開始運營的刺激，客戶需求增長特別快。TI在之前的一年 4個月時間里為解決這個問題，非常地不遺余力。舉例而言，2009年3月開始出現缺貨后，在2009年6月，我們在菲律賓建成全球最大的封裝/測試廠；2009年9月，在美國Dallas設立全球第一個300mm的模擬生產廠；前不久在日本Aizu收購了晶圓廠。如果加上這次成都的工廠，也就是說，從2009年3月到現在，TI增加的產能是45億美元。相比行業的投資速率，我們可能是唯一的一家增加了這么多產能的廠家。 從另外一個角度來講，我們的今年Q1、Q2包括Q3的出貨量恢復并超過了歷史的最高點(08年3月是行業的歷史峰值)。TI的產品方向很清晰，就是模擬和嵌入式應用，而且已得到用戶很高的接受度。這也是對我們公司中長期目標的支持：即使TI成為業界模擬及嵌入式應用的當之無愧的領袖。 
TI成都成立開幕式 全球很多半導體公司走向輕晶圓廠或是無晶圓廠模式，TI的策略完全不同是基于什么考慮？ 謝：TI 希望自己成為模擬器件及嵌入式應用業界的領袖。我們做分析時發現，要想在這方面走在前面，則需要：第一，加強新產品(技術)的研發，包括產品的定義，速度及成本的控制等。第二，隨著半導體行業的發展，我們必須與最終用戶有著非常緊密的配合。以前的“閉門造車”，“酒香不怕巷子深”的時代早已過去了，現在的合作方式是我們和用戶一起分析他面臨的挑戰、看到的未來是什么樣的，基于這個來共同定義下一代的產品。而在定義這些產品，提供支持時，反應的速度要非常快。在整個過程中，要不停地調整配合的步伐大小，節奏快慢；這時，就要求半導體公司有很強的與用戶溝通交流的能力。第三，生產制造的整體能力。TI認為，有些產品需要配合合作，但有些則需要依靠自己的研發、自己的力量去不停地往前推進。比如說我們的300mm的廠或是我們最近推出的高壓FET，這些都是要花很多的精力、資金的。所以說，如果一味地依靠外界，很多核心技術的“同質化”會非常嚴重。第四，規模化效應。TI有19個工廠，包括測試封裝，這樣可以形成規模效應。第五，TI并不是100%依靠自己，相反，我們是非常靈活的。舉個例子，今年，我們的制造，也就是代工部分對TI自身制造能力的依賴度是 75%；在測試封裝部分則是70%，我們以前就有芯片在成芯代工。大家也許不知道的是，TI在模擬方面是國內最大的采購商，每年的采購額是幾億美元。換句話說，為了突出TI的競爭優勢，我們會強調在生產制造上的投入和創新；與此同時，針對市場的需求，也會應用市場已經有的能力。因此，我們的市場策略是靈活的、混合的模式。這樣，可以讓TI在未來的競爭中立于不敗之地。 成都的工廠是否完全生產TI的產品？ 謝：是的。TI在模擬上的投資非常大。我們在前三年的研發投入有 50億美元，有80%都在模擬和嵌入式應用上。但短期來看，因為收購的成芯還有一些其它公司的業務訂單，所以，會有個過渡期。在過渡期里，以前成芯的客戶會繼續投片，我們給予他們足夠的時間去找到合適的代工廠；過渡期后，產能會完全轉向TI自己的產品。 目前主要會繼續使用成芯的設備，有無計劃會升級現有設備或是提高其技術含量？ 謝：我們不僅會使用成芯已有的設備，也在陸續發送過來新的儀表、設備。主要是因為每個公司的操作理念、操作方式、運用的技術都有差異；而且，TI成都的產能是 10億美元，這已遠遠超過成芯目前的生產能力。因此，我們對成芯不僅僅是收購資產，包括廠房等，更多的是“充實”的過程。這對成都的制造業或是成芯(即現 TI成都)的員工都是非常好的選擇。TI希望也應該可以在較短的時間內達到這個目標。比如，我們在美國Dallas的300mm廠，去年9月宣布建設，上周第一個產品已經下線了，整個建設過程只花了一年左右的時間，這遠遠超過了業界的平均速度。而且，如果考慮到其是業界第一個300mm模擬晶圓廠的話，其比一個穩定的200mm的晶圓廠遇到的技術難點要多得多。 TI成都是前端制造，那封裝測試在哪做？ 謝：TI目前在亞洲的封裝測試有4個點：臺灣地區1個，菲律賓2個，馬來西亞還有1個。成都的產品會根據不同的產品線送到相應的封裝測試點。 物流如何解決？ 謝：在被收購之前，成芯已經運作了5年，在這方面積累了很多的經驗教訓，渠道也很順暢。一方面，我們會繼續以往的渠道；另一方面，TI成都會納入我們的全球運作體系。目前很多會由空運解決，在這方面，我們沒有遇到太大的障礙。 中國設立的晶圓廠是否能幫助TI降低成本？本地化后，TI的產品最終價格會否降低一些？ 謝：整個半導體行業發展的趨勢是速度越來越高、功耗越來越低、成本越來越低、使用越來越方便。我們收購成芯后，關注的重點是如何改進生產制造技術和工藝。降低成本，這也是TI長期不斷的執行目標。我們收購成芯時考慮的主要不是人力成本的低廉，更多考慮的是成芯是否符合我們公司的技術、規范、產能和潛力，以及如果一切運轉正常，它能不能把公司中國以至全球的生產成本一起帶動下來。構成晶圓的成本因素很多，包括原材料、測試設備、操作等，勞動力成本實際占的比例并沒有想象中那么高。追求制造成本的持續降低，增加產品的競爭力是TI一貫的方向，尤其在最近兩年內下了很大力量。 以LDO為例。由于原來的設計、生產制造成本沒有達到最優化，初期的價格0.2美元，后來幾年內跌到0.1美元。當時，公司認為成本無法支持0.1以下，決定停止售賣此款產品。而這兩年來，我們通過對工藝的提高、制造流程的優化、成本的控制，尤其是對設備的升級，現在LDO的售價低于5美分，比原來低了一半。所以說，追求低成本是一個綜合性的過程，產品的設計、封裝測試都會涉及進來，是個復雜的系統工程。例如，我們在日本收購的是Spansion的已有設備，購買成本就比買新的便宜很多。
TI成都工廠全貌 TI成都未來的擴展方向是什么？是否全球其它基地的產能會向中國轉移？ 謝：成都工廠會成為全球生產基地中很重要的一員。從采購、生產制造、品質管理、到服務的客戶群都是納入到TI全球系統里的。TI成都提供的產能將用于滿足客戶對TI模擬產品不斷增長的需求。 業界認為，TI收購了成芯，對本土IC設計公司的產能會造成一些負面的影響，您怎么看？ 謝：我個人認為：這個收購是多贏的。首先，其符合TI的方向、策略。其次，成都一直致力于建立完整的產業鏈，而實現這個目標不可能依靠走“閉門造車”的途徑，這對合作企業的投資規模、經驗、技術都有較高的要求。TI作為合作伙伴，對成都完善產業鏈，提高其在高科技制造領域(或是集成電路領域)在全球的影響力絕對是有所幫助的。而從稅收、雇傭員工等方面而言，我們對成都的幫助希望會比原來更大、更好。 再次，人才培養。很多基本的技術，有基本的人才，大量的資金就能做；但是，高端的技術，即使有資金，沒有高端的人才也無法進行。大眾化的東西，有資金就可以做；而越往產業鏈上端走，就會發現光有資本無法運作，這也就是限制國內半導體技術發展的一個核心問題——人才的儲備。很多全球半導體制造行業公司的創始人或是領導人物，都曾在TI工作。 所以，如果放到一個大環境里，以5至10年的周期來看，TI成都工廠的設立，對于整個產業、對于培養人才，特別是高端的人才的帶動作用，將是很大的促進。最后，TI的參與，會帶動整個行業，尤其是模擬制造業生產水準的提高，大家會一起“水漲船高”。 |
