英飛凌科技股份公司針對現(xiàn)在和未來的準諧振反激式拓撲趨勢，開發(fā)出全新的700V CoolMOS P7產(chǎn)品系列。較之目前使用的超級結工藝，這些全新MOSFET實現(xiàn)了前所未有的性能改進。諸如智能手機和平板電腦充電器以及筆記本電腦適配器等軟開關拓撲均能受益于此優(yōu)勢。此外，全新CoolMOS 支持針對電視適配器、照明、音響和輔助電源的快速開關和高功率密度設計。此全新產(chǎn)品系列針對外形進行了改進，可支持纖巧型設計。
與競爭對手的產(chǎn)品相比，全新700 V CoolMOS P7可將開關損耗（EOSS）降低27%-50%。在反激式充電器應用中，該工藝可將效率提高3.9%。此外，器件溫度可降低多達16 K。相比之前的650 V C6，全新工藝可將效率提高2.4%，并將器件溫度降低12 K。 內(nèi)置齊納二極管確保ESD防護性能提高到HBM Class 2等級。客戶則可受益于提高的組裝成品率，而組裝成品率的提高有助于降低與生產(chǎn)相關的故障，最終節(jié)省制造成本。此外，由于具有很低的RDS(on)*Qg和RDS(on)*EOSS，700V CoolMOS P7具有低損耗特點。相比C6工藝以及某些競爭對手的器件而言，此全新產(chǎn)品系列的阻斷電壓提高了50 V。 700V CoolMOS P7在開發(fā)過程中一直秉持易用性設計理念，VGSth為3 V，波動范圍僅為±0.5 V。這使得全新P7產(chǎn)品系列很容易被納入設計之中，并能使用更低的柵源電壓，從而使其更易于驅(qū)動，并降低空載損耗。特別是在價格敏感的細分市場，全新700V CoolMOS P7具有誘人的性價比，有助于客戶獲得更多的競爭優(yōu)勢。 供貨情況 700V CoolMOS P7產(chǎn)品系列提供最常用的RDS(on)級別和封裝組合，RDS(on)范圍為360 -1400 mΩ，封裝包括IPAK SL、DPAK和TO-220FP等。該超級結工藝RDS(on)級別將會得到進一步補充，并將會與英飛凌的全新封裝結合在一起。更多信息敬請訪問：www.infineon.com/700V-p7。 |
