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高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求： （1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape） （2）布線到板邊的距離不小于20MIL。 （3）金屬外殼器件下，不允許有其它網絡過孔，表層布線（常見金屬殼體有晶振，電池等） （4）除封裝本身引起的DRC錯誤外，布線不得有DRC錯誤，包括同名網絡DRC錯誤，兼容設計除外。 （5）PCB設計完成后沒有未連接的網絡，具PCB網絡與電路圖網表一致。 （6）不允許出現Dangline Line。 （7）如明確不需要保留非功能焊盤，光繪文件中必須去除。 （8）建議布線到板邊的距離大于2MM （9）建議信號線優先選擇內層布線 （10）建議高速信號區域相應的電源平面或地平面盡可能保持完整 （11）建議布線分布均勻，大面積無布線的區域需要輔銅，但要求不影響阻抗控制 （12）建議所有布線需倒角，倒角角度推薦45度 （13）建議防止信號線在相鄰層形成邊長超過200MIL的自環 （14）建議相鄰層的布線方向成正交結構 說明：相鄰層的布線避免走成同一方向，以減少層間串擾，如果不可避免，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號隔離各信號線。 了解更多文章請關注于博士信號完整性微信公眾號 zdcx007
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