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來(lái)源：DIGITIMES 一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)，開(kāi)始駛?cè)?G商用前哨，英特爾高通雙雙推出最新制式的千兆LTE基帶Modem，中興將首度發(fā)布實(shí)際千兆下載速率達(dá)到1Gbps的智能手機(jī)，兩顆千兆LTE基帶和一部千兆手機(jī)，5G芯戰(zhàn)打響。 全球兩大Modem芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）以及英特爾（Intel），在21日均各自發(fā)布一款全新Modem芯片，分別是高通的Snapdragon X20 LTE芯片及英特爾的XMM 7560 LTE芯片，兩款芯片在資料傳輸及下載速度上均再提升，讓LTE連網(wǎng)速度可達(dá)遠(yuǎn)超過(guò)一般家用網(wǎng)絡(luò)速度的程度。 據(jù)報(bào)導(dǎo)，高通宣稱新款Snapdragon X20 LTE芯片資料傳輸速度最高可達(dá)1.2Gbps；英特爾則宣稱其XMM 7560 LTE芯片資料下載速度最高可達(dá)1Gbps。英特爾也表示，其XMM 7560 LTE芯片已準(zhǔn)備就緒，但未透露何時(shí)將推出這款產(chǎn)品；高通則宣布，Snapdragon X20 LTE正式開(kāi)賣(mài)時(shí)間在2018年。 高通Snapdragon X20 LTE芯片組支持CAT 18規(guī)范、支持廣泛的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，因此可適用于全球多個(gè)國(guó)家及地區(qū)的不同無(wú)線網(wǎng)絡(luò)建置，并支持載波聚合以及多個(gè)串流的資料傳輸，以及支持VoLTE及LTE等技術(shù)，兼容于40組LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)頻譜。目前這款芯片高通已開(kāi)始送樣，但預(yù)計(jì)要等到2018年上半才會(huì)見(jiàn)到采用Snapdragon X20 LTE芯片的消費(fèi)性電子裝置問(wèn)世。 英特爾XMM 7560 LTE芯片則是支持CAT 16規(guī)范，支持跨多個(gè)頻譜的載波聚合。英特爾已準(zhǔn)備好推出其首款5G Modem芯片。英特爾及高通21日發(fā)布的這兩款Modem芯片，也被視為是朝5G芯片時(shí)代邁進(jìn)的先行里程碑。 在全球LTE Modem芯片開(kāi)發(fā)競(jìng)賽下，高通作為技術(shù)領(lǐng)先者正試圖在與英特爾的技術(shù)競(jìng)賽中，欲取得永遠(yuǎn)領(lǐng)先英特爾一步的優(yōu)勢(shì)。不過(guò)英特爾也正加緊自有Modem芯片技術(shù)研發(fā)，據(jù)英特爾資深副總裁暨通訊及裝置團(tuán)隊(duì)總經(jīng)理Aicha Evans表示，有監(jiān)于無(wú)線連網(wǎng)逐漸成為運(yùn)算的必要組成部分，因此目前英特爾正加速自有Modem芯片的開(kāi)發(fā)。 當(dāng)前全球僅澳大利亞電信（Telstra）有在澳洲本土，推出商用版1 Gbps級(jí)LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，其它全球各電信營(yíng)運(yùn)商仍未能提供這類高速水平的無(wú)線連網(wǎng)服務(wù)，因此幾乎未準(zhǔn)備好迎接上述兩款芯片的高傳輸速度。不過(guò)市場(chǎng)研究公司Tirias Research首席分析師Jim McGregor指出，2017年將可見(jiàn)支持1 Gbps級(jí)LTE的行動(dòng)裝置及相應(yīng)無(wú)線連網(wǎng)環(huán)境陸續(xù)問(wèn)世。 對(duì)全球多數(shù)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，雖然在行動(dòng)裝置連網(wǎng)應(yīng)用上仍無(wú)需用到1.2Gbps的高速LTE連網(wǎng)服務(wù)水平，但目前已有愈來(lái)愈多PC支持LTE連網(wǎng)技術(shù)，已可透過(guò)高速LTE滿足高階應(yīng)用所需。 |
