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POL(P0int Of LOad)終端匹配電源廣泛應用于存儲器、CPU等高速信號端口。端口電壓能夠自動跟蹤1／2主電源的電壓，并輸出或吸入信號的匹配電流。本文中自主研制的端口匹配電源DDRl2V4520，輸出穩壓精度高、響應快、電壓設定數字化，已廣泛應用于多個工程項目，實際使用效果良好。本文對比該電源的熱模擬仿真結果與實測結果，評估電源的溫升，確認了模型的準確性。在以后的同類電源設計中，通過仿真計算，可以相當準確地預計電源的熱工作狀況。 1 工作原理 電源DDR12V4520的主電源輸出電壓為1．5V～2．8V，額定輸出電流45A。匹配電源跟蹤l／2主電源電壓，可以輸出或吸入電流，額定容量20A。圖l是該電源的原理圖。圖2給出了完成貼裝焊接的電源DDRl2V4520的實物照片。主電源控制器為ADP3163(Analog Devices)，匹配電源控制器為MAXl917(Maxim)。主電源的功率器件采用三合一DrMOSR2J20601(Renesas)，匹配電源的功率器件是FDD6035AL和FDD8870(Fairchild)。輸出采用低串聯阻抗固體有機膜電容器濾波，實用效果十分理想。主電源的輸出電壓通過5位VID碼設定(ADP3163)，使用十分方便，電壓精度可達0．025V。 主電源功率器件DrMOS R2J20601是Renesas公司推出的一種新型的三合一芯片。該芯片集兩個MOSFET和一個驅動電路于一體，具有工作頻率高、功耗低、結構緊湊、封裝小、輸出電流大、效率高等優點，十分適用于低電壓、大電流的應用場合。圖3給出了該芯片的內部結構圖。圖4給出了該芯片的實物圖。 2 熱模型 利用ICKPAK軟件進行熱模擬仿真，首先需要建立熱仿真模型。因此需要估算電源的各元器件的功耗，來確定仿真參數。表1給出了電源在滿負荷與半負荷工作狀態時的參數。 估算電感的損耗時，分為銅損和鐵損來估算。銅損為電流的直流分量在電感中產生的損耗，鐵損為電流的交流分量產生的損耗。對于電源中的電容、電阻等常規元件的功耗評估不再贅述，重點討論一下主電源與匹配電源功率器件的功耗估算。 電源工作頻率為600kHz，主電源功率器件有3片DrMOS R2J20601(Renesas)，因此單個器件工作頻率為200kHz。根據參考文獻中提供的典型工作數據曲線，可得滿負荷工作情況下的單個該器件LOSS=2． 同樣在滿負荷工作狀態，實際試驗環境溫度、風冷條件與仿真條件相同的情況下，對電源進行考機試驗，得到電源A面與B面的溫度實際測量結果分別如圖5(b)、圖6(b)所示。 2)半負荷工作狀態 在仿真軟件ICEPAK中，設置環境溫度為17℃，強迫風冷，風速為0．8m／s，風向不變。在半負荷工作狀態下，電源的A面與B面仿真計算結果分別如圖7(a)、圖8(a)所示。 在相同的工作狀態、試驗條件下，對電源DDR12V4520進行考機試驗，得到電源A面與B面的溫度實際測量結果分別如圖7(b)、圖8(b)所示。 4 結束語 ICKPAK仿真模型建立得不能太復雜，單體尺寸不能相差太大，否則網格劃分時數量過多。當網格數小于20萬時，單機運算速度良好；大于40萬時，運算速度過于緩慢而影響計算。本試驗中的風道截面為120mm×120mm，如何測量風速十分關鍵。使用普通的風機式測風儀，會破壞整個試驗風道的平衡，不適用于本試驗，只適合于大環境的測量，例如機艙級或者機房級的測量。為了保證試驗的真實性和準確性，本試驗使用了點狀測風儀(EATVS一4W／Sensor)，對原風道基本沒有影響，測量三個點的風速，取其算術平均值，因此所得的風速測量值十分可信。 計算所得的效率與實測的效率有一些差異，主要的原因是功率芯片的功耗計算值不夠精確，文獻中提供的功耗是在25℃時的給定值，但在實際運行時，溫度上升會使功耗有所上升。 L1，L2，L3上方的PCB區域有很多過孔，電流從B面通過這些過孔流到A面，引發PCB局部發熱。在計算時，沒有將過孔建立發熱模型，只是PCB整體均勻發熱，所以局部的溫度分布不很真實，L2上方測溫點的計算值與實驗值有6℃左右的差異。 如表3所示，計算值與實際測試值比較接近，說明模型和計算方法基本正確，可廣泛應用于電源模塊的熱能工作狀態評估。在今后的同類電源設計驗證中可采用此模擬仿真方法，無需搭建復雜的試驗平臺，可大大簡化設計驗證步驟，縮短設計周期，有效提高了設計效率，具有很大的實用價值。 |
