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• 所有器件均可使用共同開發的UMC 65nm eFlash工藝平臺 • 全新IP友好架構提供了更多的功能性、更低的功耗 • 提供下一代太空應用FPGA先期快報 公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC產品部門(原為愛特公司Actel Corporation)發布全新65nm嵌入式快閃平臺，以用于構建公司下一代基于快閃的可定制系統級芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信號和系統關鍵系列SoC具有四輸入查找表(look up table, LUT)架構，將會集中使用現代化的65nm嵌入式快閃工藝。相比前一代產品，器件密度能夠提高一個數量級，性能則提升一倍。新平臺能夠降低動態功耗65%，并提升Flash*Freeze特性以降低靜態電流，從而維持企業在低功耗領域的領導地位。未來的器件將備有行業標準總線接口，并集成增強的知識產權部件如嵌入式微處理器內核、DSP模塊、高速收發器、存儲器接口、非易失性閃存和可編程模擬部件。 美高森美SoC產品部市場推廣及銷售高級副總裁Jay Legenhausen稱：“在現今的設計中，對低功耗、固件錯誤免疫力、安全性和高集成度需求是絕對不能妥協的。通過轉向65nm工藝，我們能夠提高產品密度并改善功耗特性和性能，從而瞄準范圍大幅擴大的工業、醫療、軍事/航天、航空、通信和消費產品市場。” 美高森美和臺灣聯華電子公司(UMC)是首批推出65nm嵌入式快閃工藝的企業，公司內部業已完成首個商業化硅器件。美高森美系統級芯片產品部門正針對商業和工業市場的先期采納廠商推出客戶導引計劃，使這些廠商能夠及早將新興技術用于其下一代設計。 快閃技術在太空領域的應用 美高森美SoC產品部門的前身愛特公司，在過去20多年來致力于太空和航空工業的發展和創新，在衛星控制系統領域擁有的強大實力。Legenhausen續稱：“我們計劃擴展在市場的領導地位，瞄準性能、密度和信號處理能力均有關鍵要求的有效載荷應用。我們的非易失性快閃技術具備可重編程性和無與倫比的可靠性，是擁有強大的吸引力的解決方案。” 美高森美還宣布下一代基于快閃技術的耐輻射(RT) SoC的先期快報：第四代RT FPGA具有多達2000萬個系統門，提供更大的觸發器、存儲器和增強的嵌入式IP內核陣列。這些器件將包括數字信號處理(DSP)模塊、PLL和高速接口(如SpaceWire、DDR2/3、PCI Express)，以便快速、有效地在片上和片外獲取數據。全新的基于快閃技術的FPGA架構能夠緩減總體輻射劑量和單事件效應(SEE)。相比SRAM FPGA，美高森美基于快閃技術的耐輻射FPGA由于固有單事件翻轉(SEU)免疫能力，因而無需電路板級別的緩減方案。 由于太空應用領域的設計周期通常較長，美高森美在一年多前已經就下一代太空飛行FPGA與客戶接洽，而第五期全球Actel Space Forum講座系列將于2010年12月2日在美國洛杉磯開展。 |
