因無法滿足客戶訂單，需求大于供給，硅晶圓持續(xù)漲價到明年【硬之城電子元器件】

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面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國臺灣地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。

難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓說看好硅晶圓價格在今年下半年將持續(xù)漲，在去年第四季及今年首季并購一系列事情后，首季應(yīng)是環(huán)球晶圓今年谷底，未來應(yīng)會逐季向上。

不過環(huán)球晶首季并購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)，稅率因而拉升至44%，令法人咋舌，也為日后的稅率預(yù)估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。

5月22日半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買中心舉辦的業(yè)績發(fā)表會表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產(chǎn)線吃緊的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。

目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商，現(xiàn)縮減五家廠商占九成供應(yīng)量，也未見新增產(chǎn)能，讓今年需求缺口會逐季擴(kuò)大。還特強調(diào)未來二季仍會調(diào)漲半導(dǎo)體硅晶圓售價，但礙于商業(yè)機密，不便透露漲幅。

環(huán)球晶圓表示，市場對于IC的需求越來越多，包括車用電子、工業(yè)、電源管理晶片、應(yīng)用處理器、微處理器、記憶體等，整體需求依然非常強勁，不過，相關(guān)生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)都相對審慎。

環(huán)球晶圓并購SunEdsion之后在短短4個月，通過各種降低營業(yè)費用的策略，將SunEdsion轉(zhuǎn)虧為盈。李崇偉表示，今年第一季獲利是最低的一季，接下來會逐季走高，但供需依舊會吃緊的。

環(huán)球晶圓轉(zhuǎn)投資SunEdsion，接手后就進(jìn)行降低營業(yè)費用的調(diào)整，包括人員、組織、董事會以及將股票下市，SunEdsion營業(yè)費用率也從去年底的15%，大幅降低到今年第1季的10%，以環(huán)球晶圓本身營業(yè)費用率8-9%推估，未來還有持續(xù)降低的空間。

環(huán)球晶圓原本是中美晶的半導(dǎo)體部門，后來切割獨立掛牌。環(huán)球晶圓的發(fā)展沿革上，共有過四次的大并購，分別是買下美國GlobiTech、日本東芝集團(tuán)的Covalent、丹麥的Topsil和美國MEMC的半導(dǎo)體公司（SEMI）。而這四次并購，都選在產(chǎn)業(yè)低潮、被并購對象出現(xiàn)虧損之際，不僅省下大幅并購成本，更少了可觀的廠房設(shè)備折舊，也是環(huán)球晶圓成本競爭力高出業(yè)界一大截的重要關(guān)鍵。

另外SUMCO透露將會擴(kuò)產(chǎn)，將針對特別客戶、產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能最快2019年出來，至于環(huán)球晶圓未來是否擴(kuò)產(chǎn)的計劃。因剛并購SunEdsion，要大增12寸等，未來1-2年內(nèi)都不會考慮擴(kuò)產(chǎn)。

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