|
德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠，并預計于十月份將設備遷入廠內。該晶圓廠是經過美國綠色建筑協會 (USGBC) 認證的環保工廠，預計每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。TI 此舉將提供數百個工作機會，同時帶動地方教育。 該晶圓廠簡稱RFAB (R表示所在地Richardson，FAB表示制造)，是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產廠，而模擬芯片已成為所有電子產品的重要組件。該生產廠將為TI提供在批量生產方面的戰略性優勢，因為每一片晶圓都能切割出數千個模擬芯片，數量是一般 200 mm 晶圓可切割數量的兩倍更多。 TI總裁兼首席執行官 Rich Templeton 表示，目前正是投資的好時機。客戶對模擬芯片的需求不斷增加，而且節能環保意識也日趨增強。在該廠生產的芯片將有助于客戶生產成千上萬種更節能的電子產品，更有意義的是這些器件是從業界最重視環保的晶圓廠產出。 該晶圓廠使用 TI 的專利生產工藝生產模擬集成電路。客戶可以將這些芯片廣泛應用在包括智能型手機、上網本乃至電信與計算系統在內的諸多電子產品中。Templeton 指出，該晶圓廠預計在 2010 年底開始生產芯片。在完成第一階段的設備安裝及量產后，該廠每年的模擬芯片出貨總值將超過 10 億美元。 RFAB 可立即提供 250 個職位空缺。Templeton 表示，這些都是優質高薪的工程、制造及行政職位。同時該廠的基礎組織架構也將為供貨商及支持服務等創造更多間接就業機會。 RFAB晶圓廠已成為綠色建設的重要典范，這是第一家獲得美國綠色建筑協會 (USGBC) 能源與環境設計先鋒 (LEED) 金級認證的半導體工廠。TI 已將從 RFAB 設計所獲得的知識運用于全球各地的其它工廠。 RFAB晶圓廠的啟用是 TI 一系列擴張生產計劃的最新舉措。2009 年初TI 啟用位于菲律賓的封裝測試廠 Clark。另外，TI 也陸續在許多地點安裝全新的測試設備，目前正計劃在全球各工廠安裝新購買的 200 mm 制造設備來生產模擬芯片。 |
