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消費(fèi)類(lèi)音視頻SoC的測(cè)試

發(fā)布時(shí)間:2011-1-20 12:24    發(fā)布者:eetech
消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域的融合正在加速,在消費(fèi)類(lèi)電腦以及通信應(yīng)用中,由于每個(gè)設(shè)備不斷地增添新的功能,它們之間的界線(xiàn)變得更加模糊。例如無(wú)線(xiàn)手機(jī),僅此一個(gè)設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機(jī)、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、MP3播放機(jī)、位置服務(wù)、PDA功能、甚至有廣播MTV。

無(wú)線(xiàn)手機(jī)出現(xiàn)高品質(zhì)音視頻應(yīng)用后,需要更快的取樣率、更寬的動(dòng)態(tài)范圍,更大的內(nèi)存。即使在汽車(chē)的有限空間內(nèi),想要實(shí)現(xiàn)多聲道音頻和高分辨率位置顯示的存儲(chǔ)帶有DVD信息的全球定位系統(tǒng)(GPS)接收機(jī),更需要高品質(zhì)的音視頻。

消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用的融合突顯系統(tǒng)級(jí)集成的重要性,這是RF、混合信號(hào)、高速接口、電源管理,內(nèi)存和高性能處理器的集成。為了縮小體積,降低成本和功耗,這類(lèi)器件是用系統(tǒng)芯片(SoC)或單封裝系統(tǒng)制作的。隨著功能以及各種芯核的增加,引腳數(shù)也在不斷增加,以滿(mǎn)足數(shù)字控制線(xiàn)和數(shù)據(jù)線(xiàn)的要求。

行業(yè)專(zhuān)用的測(cè)試要求

隨著大批量消費(fèi)類(lèi)行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能,同時(shí)還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對(duì)元器件進(jìn)行徹底的測(cè)試。

在極大地減少ATE體系結(jié)構(gòu)吞吐率開(kāi)銷(xiāo)的同時(shí),在測(cè)試中能提供更多的并行處理能力,可能妥善地解決測(cè)試日趨復(fù)雜化器件帶來(lái)的附加時(shí)間問(wèn)題。為了解決前沿消費(fèi)類(lèi)器件中新出現(xiàn)的模擬芯核難題,除了上述兩項(xiàng)措施外,還要保證ATE硬件的分辨率與精度。

音頻DACADC

高集成度SoC器件,如圖1所示的無(wú)線(xiàn)手機(jī)基帶處理器,內(nèi)置多個(gè)性能各異的功能塊,承受著規(guī)范和測(cè)試時(shí)間的雙重壓力。






簡(jiǎn)單的10位有效分辨率和4KHz帶寬能滿(mǎn)足早期無(wú)線(xiàn)手機(jī)的音頻質(zhì)量要求。最新的發(fā)展趨勢(shì)表明,器件能支持規(guī)范要求更嚴(yán)格的CD品質(zhì)音頻性能,立體聲以及環(huán)繞聲效果。市場(chǎng)上聲稱(chēng)具有24位音頻分辨率,實(shí)際有效性能一般有16位至17位,相當(dāng)于98dB至104dB的動(dòng)態(tài)范圍,帶寬為20KHz。

當(dāng)消費(fèi)類(lèi)采用分立的CD品質(zhì)DAC和ADC時(shí),由于擁有提高器件價(jià)格的主動(dòng)權(quán),ATE相關(guān)的測(cè)試成本尚能應(yīng)付。而在SoC中集成CD品質(zhì)芯核時(shí),由于附加功能增加了測(cè)試時(shí)間,以及對(duì)測(cè)試成本(COT)的負(fù)面影響,提高器件價(jià)格已不能彌補(bǔ)ATE測(cè)試成本的增加。

音頻芯核測(cè)試時(shí)間推導(dǎo)實(shí)例

對(duì)混合信號(hào)動(dòng)態(tài)測(cè)試,防止頻譜在分析過(guò)程中產(chǎn)生的頻譜中泄漏是至關(guān)重要的。因此,必須滿(mǎn)足下列關(guān)系式:

M/N=Ft/Fs

式中,M為捕獲周期的個(gè)數(shù);N為取樣點(diǎn)數(shù);Ft為測(cè)試信號(hào)頻率;Fs為取樣頻率。

對(duì)低保真音頻器件,如ADC輸入的微音器或DAC輸出的耳機(jī),采用8KHz取樣頻率,相當(dāng)于4KHz帶寬。若測(cè)試信號(hào)頻率為1.03125KHz,相對(duì)于8KHz取樣頻率和512點(diǎn)采集,可以捕獲66個(gè)周期。取樣時(shí)間等于取樣點(diǎn)數(shù)除以取樣頻率,即64ms。音頻測(cè)試需10次以上的測(cè)試,包括多個(gè)增益狀態(tài);空閑聲道噪聲(ICN),串?dāng)_(XTALK)和互調(diào)畸變(IMD),這樣,既使是對(duì)簡(jiǎn)單的芯核,總測(cè)試時(shí)間也需650ms。

從ATE的模擬或數(shù)字捕獲存儲(chǔ)器向工作站傳送20位取樣數(shù)據(jù),其測(cè)試開(kāi)銷(xiāo)亦是十分可觀的。為了確定供分析的數(shù)據(jù)傳送量,20位乘以取樣點(diǎn)數(shù)N,再乘以測(cè)試芯核的測(cè)試量次數(shù)。本例中,20位×512點(diǎn)×10次測(cè)量,總計(jì)為102400位。假定模擬模塊與工作站間的帶寬為1MB,測(cè)試DAC芯核的傳送時(shí)間約為100ms。數(shù)字捕獲存儲(chǔ)器傳送開(kāi)銷(xiāo)在相同帶寬下也是100ms。因此,對(duì)語(yǔ)音品質(zhì)DAC和ADC測(cè)試,200ms傳送開(kāi)銷(xiāo)將總測(cè)試時(shí)間增加到1500ms(650ms+650ms+200ms)。

  ATE體系結(jié)構(gòu)的并行測(cè)試開(kāi)銷(xiāo)

想要進(jìn)一步說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題,考慮環(huán)繞聲音頻處理器對(duì)測(cè)試時(shí)間的影響。AC3數(shù)字音頻提供6路模擬輸出:前置L/R;環(huán)繞聲L/R;中央揚(yáng)聲器和超低單揚(yáng)聲器。從模擬觀點(diǎn),這些器件需要高動(dòng)態(tài)范圍與并行測(cè)試的結(jié)合。

CD品質(zhì)動(dòng)態(tài)范圍和帶寬要求更高的取樣率。采用上面的公式而以Fs=4.8KHz代之,取樣時(shí)間為10.7ms。考慮到硬件設(shè)置、測(cè)試穩(wěn)定和其它開(kāi)銷(xiāo),測(cè)試時(shí)間取15ms。再考慮到10次以上的測(cè)量次數(shù),總測(cè)試時(shí)間上升到150ms。這樣對(duì)每個(gè)位置6聲道,串行測(cè)試實(shí)施方案將需900ms。

4測(cè)試點(diǎn)實(shí)施方案能充分利用多個(gè)波形數(shù)字化儀并行測(cè)試的優(yōu)勢(shì)。但數(shù)據(jù)傳送在多測(cè)試點(diǎn)測(cè)試中仍是串行的,傳送開(kāi)銷(xiāo)是要累計(jì)的。因此,即使采用4個(gè)波形數(shù)字化儀,4測(cè)試點(diǎn)測(cè)試實(shí)施方案需900ms+4×600ms=3300ms。

多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)基帶處理器

無(wú)線(xiàn)設(shè)備在同一部手機(jī)中設(shè)置了多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。為了支持這些標(biāo)準(zhǔn),芯片組常常具有冗余的基帶模擬變換器和RF收發(fā)器。如在音頻環(huán)繞聲處理器中,無(wú)線(xiàn)基帶處理器中眾多模擬芯核對(duì)測(cè)試時(shí)間造成巨大的影響。測(cè)試這些器件的主要難題是如何在模擬測(cè)試硬件中設(shè)置充足的并行測(cè)試,以得到多測(cè)試點(diǎn)的效率。



基帶處理器塊由正交(I/O)發(fā)射(TX)DAC和接收(RX)ADC對(duì)組成。在2G至2.75G GSM/GPRS/EDGE技術(shù)中,載波信道間隔限于200KHz,導(dǎo)致低頻零IF。W-CDMA采用5MHz信道,對(duì)應(yīng)的帶寬較寬。

RX和TX路徑通常要求全動(dòng)態(tài)測(cè)試,包括信號(hào)對(duì)畸變(SND)、CIN以及XTALK。I/Q對(duì)DAC和ADC還要求增益匹配和相位匹配測(cè)試,指標(biāo)分別規(guī)定在0.1dB和3度高精度內(nèi)。在發(fā)射期間保證信道隔離的要求,導(dǎo)致對(duì)DAC進(jìn)行附加的帶外(00B)衰減的測(cè)試。鄰道功率比(ACPR)能確認(rèn)信道隔離程度,對(duì)W-CDMA用DAC,檢驗(yàn)的OOB頻率高達(dá)10MHz。

高清晰度視頻編碼器

當(dāng)前SoC器件支持多種視頻輸入標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)的NTSC或PAL器件備有超級(jí)視頻CS-VIDEO和復(fù)合模擬輸出。支持HDTV需要3個(gè)附加輸出,來(lái)提供符合YPrPbHDTV(EIA-770.1-3)的信號(hào)。備齊上述全部輸出需用6個(gè)視頻DAC:2個(gè)用于S-Video、1個(gè)用于復(fù)合輸出、3個(gè)用于RGB。

雖然數(shù)字視頻標(biāo)準(zhǔn)最高要求的接口速度為74MHz,但測(cè)試DAC性能要求的模擬帶寬約為8MHz,分辨率10至12位。單個(gè)視頻DAC的典型測(cè)試項(xiàng)目包括積分非線(xiàn)性(INL)、微分非線(xiàn)性(DNL)以及SND測(cè)量。而HDTV系統(tǒng)的圖形質(zhì)量是由DAC輸出的相對(duì)精度決定的,須對(duì)輸出增益和相位匹配作附加測(cè)試。內(nèi)置數(shù)字視頻器件的總測(cè)試時(shí)間與測(cè)試可提供的并行數(shù)字化儀的數(shù)量直接相關(guān)。待測(cè)視頻DAC的數(shù)量通常在6個(gè)以上,由于缺乏測(cè)試儀資源,建立一套串行化測(cè)試方案是必不可少的。

并行測(cè)試方案

雖然降低總COT受多個(gè)變數(shù)的影響,但實(shí)施多點(diǎn)測(cè)試和并行測(cè)試來(lái)改進(jìn)吞吐率無(wú)疑是主要方法。最新一代ATE系統(tǒng)采用多端口體系結(jié)構(gòu),支持成組的和待測(cè)器件功能相匹配的測(cè)試儀資源結(jié)構(gòu)。

實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)的兩個(gè)主要功能是每端口定時(shí)發(fā)生器和每端口序列發(fā)生器,前者與測(cè)試芯核的頻率相匹配;后者可工作在不同測(cè)試模式并自動(dòng)地執(zhí)行序列指令。每引腳多端口方案比上述方案更進(jìn)一步,將ATE系統(tǒng)的數(shù)字和模擬兩種資源的粒度細(xì)分至每個(gè)引腳 。測(cè)試典型SoC的必備的資源結(jié)構(gòu)實(shí)例包括:用作通信處理器的DSP、存儲(chǔ)器,以及與模擬IF或RF前端接口的ADC和DAC。在本場(chǎng)合,數(shù)字引腳配置成掃描模式,用來(lái)測(cè)試DSP芯核(見(jiàn)圖2)。






ADC塊需要任意波形發(fā)生器(Arb)和數(shù)字通道,數(shù)字通道處于捕獲模式來(lái)采集與分析ADC的輸出。DAC則需要多個(gè)數(shù)字通道組成的端口,用數(shù)字源存儲(chǔ)器(DSM)或波形存儲(chǔ)器段以及波形數(shù)字化儀來(lái)測(cè)試。每個(gè)端口能自動(dòng)地工作在不同的測(cè)試頻率,執(zhí)行不同的序列指令。

由于測(cè)試系統(tǒng)已在每個(gè)引腳基礎(chǔ)上進(jìn)行分段,通過(guò)復(fù)制測(cè)試矢量的映象和每測(cè)試點(diǎn)使用的引腳上序列,應(yīng)用軟件能自動(dòng)地管理絕大部分多測(cè)試點(diǎn)的控制。

并發(fā)測(cè)試是多端口測(cè)試的擴(kuò)充,讓這些芯核并行地進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)然,器件中每個(gè)芯核應(yīng)是ATE系統(tǒng)可獨(dú)立地訪(fǎng)問(wèn)和控制的,能獨(dú)立工作的。將每個(gè)器件芯核串行測(cè)試的純序列流修改為多個(gè)器件芯核并行測(cè)試的序列流,能大大減少測(cè)試執(zhí)行時(shí)間(圖3)。






在大規(guī)模器件(如無(wú)線(xiàn)基帶SoC處理器)中,有無(wú)數(shù)個(gè)模擬芯核,并行地測(cè)試這些芯核需要大量的模擬資源。若按4個(gè)測(cè)試點(diǎn),全并行、并發(fā)測(cè)試式計(jì)算,需提供28個(gè)數(shù)字化儀,這在當(dāng)前的ATE系統(tǒng)中還難以實(shí)現(xiàn)。

一種新型模塊體系結(jié)構(gòu)

測(cè)試當(dāng)前消費(fèi)品器件中使用的各種模擬芯核,需要高度并行,低開(kāi)銷(xiāo)的解決方案。若在每個(gè)模塊中組合幾個(gè)模塊功能,能相應(yīng)地減少每個(gè)模擬模塊的占用空間,這樣,就有更多的空間留給必需的數(shù)字模塊。一個(gè)內(nèi)置8個(gè)獨(dú)立Arb或數(shù)字化儀單元的模塊具有靈活地配置的優(yōu)點(diǎn):或只用作數(shù)字化儀單元,或是數(shù)字化義與Arb單元的組合。

降低消費(fèi)類(lèi)器件測(cè)試的COT不僅要解決ATE測(cè)試系統(tǒng)的并行測(cè)試方案,還要減少并行測(cè)試帶來(lái)的ATE開(kāi)銷(xiāo)。多芯核是當(dāng)前SoC消費(fèi)類(lèi)器件的主要特征,在對(duì)ATE硬件進(jìn)行體系結(jié)構(gòu)改進(jìn)時(shí)同樣要考慮上面兩個(gè)因素,這樣才能得到最佳的測(cè)試解決方案。
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