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來源：TechNews科技新報 目前正在中端手機處理器上積極發(fā)展的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科（Mediatek），繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后，目前又積極向客戶推廣P40處理器，希望能在新一代智能手機的處理器市場，再逐步提高市占率。 根據(jù)臺灣媒體《經(jīng)濟日報》引用供應(yīng)鏈的消息指出，在聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行到任后，策略改以發(fā)展中端處理器為主，積極搶攻市占率，企圖挽回頹勢之下。繼日前市場推出P23及P30處理器之后，目前又開始向客戶推廣P40處理器，瞄準(zhǔn)競爭對手高通（Qualcomm）的驍龍600系列處理器而來。 報導(dǎo)中表示，P40處理器相較P23或P30處理器，是從臺積電的16納米制程升級到12納米的制程，內(nèi)核以2個A73核心搭配4個A53核心，為6核心的設(shè)計。由于，過去聯(lián)發(fā)科一向是多核心處理器的擁護者，這此次P40改采6核心的設(shè)計，而不是過去的8核心或10核心設(shè)計，這樣首次“減核”的動作令人注目。 報導(dǎo)中進一步指出，目前聯(lián)發(fā)科的P40處理器主要瞄準(zhǔn)2018年中計劃推出旗艦型手機而來，包括OPPO的R系列，Vivo的X系列，甚至是小米的手機都是潛在客戶。而目前客戶的反應(yīng)也都偏向正面，2017年底前就能確認(rèn)是否能進一步地開案成功。 而面對有外電消息指出，驍龍630和驍龍660兩款處理器，才剛上市沒多久，下一代中高端處理器驍龍670處理器已經(jīng)箭在弦上的情況，聯(lián)發(fā)科方面目前除了積極推廣P40處理器之外，也在開始規(guī)劃打造下一代的中端處理器P70。不過，現(xiàn)在僅了解P70處理器的制程仍將沿用臺積電的12納米制程之外，其他的進一步的資訊，仍必須視未來聯(lián)發(fā)科最后公布的內(nèi)容為主。 |
