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唯一用于同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝，簡化飛行系統的集成和資格認證 美高森美公司(Microsemi)發布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應用的CQFP行業標準，具有352個引腳，相比更多引腳數目的封裝，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。 作為一個行業標準，CQFP封裝憑借支持多種太空飛行應用的能力而聞名，主要因為其較低成本的集成和成熟的裝配技術，使得CQFP封裝相比陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更加容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客戶的青睞，特別是其精心細致的封裝安裝、檢驗和測試過程。 美高森美太空市場高級營銷經理Minh Nguyen表示：“我們很高興將其中一款最受歡迎的太空飛行應用封裝引入美高森美RTG4 FPGA系列器件，并且為客戶提供成本效益超越較高引腳數目封裝的集成。我們在現有CG1657以外新增了這種封裝，不僅增強了這些器件的總體封裝產品組合，還展示了我們不斷致力提供創新解決方案的長遠承諾，不僅使得客戶有信心進行評測和設計，同時滿足嚴苛的行業規范要求。” 采用CQ352封裝的RTG4 FPGA器件非常適合無需高輸入/輸出數目的控制應用，包括衛星、太空發射火箭、行星軌道車和著陸器及深度太空探測器，以及其它需要頻繁開關和經受大量溫度循環的應用，這可能對CCGA封裝構成挑戰。根據Euroconsult題為“到2024年構建和發射的衛星”報告，與過去十年相比，到2024年發射的衛星將會增加60%。主要的增長推動力來自民間和政府機構，因為成熟的太空國家在陸續替代和擴大其在軌道內的衛星系統，而且有更多國家計劃發射其首個運作衛星系統。 美高森美采用CQ352封裝的RTG4 FPGA器件具有166個3.3V 通用 I/O、四個嵌入式SpaceWire時鐘和數據恢復電路，以及四個高速串行/解串(SerDes)收發器，它可以實現用于展示外部物理編碼子層(EPCS)或外部元器件快速互連 (PCIe)協議。此外，它們的查找表(LUT)、觸發器、數字信號處理(DSP)模塊和靜態隨機存取存儲器(SRAM)模塊數目與帶有1,657個引腳的現有CCGA封裝相同。 關于美高森美RTG4 FPGA器件和開發工具 RTG4 FPGA器件為市場帶來了全新的功能，并且結合了豐富的特性，具有滿足不斷增長的現代化衛星有效載荷需求的最高品質和可靠性要求。這些器件具有可重復編程的非易失閃存結構，大大地簡化了客戶的原型構建。RTG4器件的可重配置快閃技術在最嚴苛的輻射環境中提供了完全的抗輻射的免疫能力，避免了SRAM FPGA技術所需的配置變化檢測和FPGA重刷新。RTG4器件支持最高150,000邏輯單元的太空應用，其每個邏輯單元包括一個LUT4和一個具有內置三重模塊冗余(TMR)的觸發器，這些器件特性還包括抗總電離劑量(TID)超過100千拉德，最高300 MHz的系統性能并無需抑制單事件翻轉(SET)的額外電路。 RTG4 開發工具使用美高森美的Libero SoC設計套件，通過全面、易于學習、易于采用的美高森美耐輻射FPGA器件開發工具提供高生產率，其集成了業界標準Synopsys SynplifyPro綜合和Mentor Graphics ModelSim仿真功能，提供業界最佳的約束管理、調試功能和安全生產編程支持。 美高森美多年來不斷開發用于美國航空航天局(NASA) 和眾多國際太空項目的產品，RTG4器件是其最新成果。如要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/radtolerant-fpgas/rtg4。 |
