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來(lái)源：TechWeb 在手機(jī)芯片領(lǐng)域中，蘋(píng)果一直都是一個(gè)低調(diào)的存在，但其產(chǎn)品的真實(shí)性能卻一直很高調(diào)。比如現(xiàn)在iPhone X搭載的A11芯片，在發(fā)布之后媒體對(duì)其做了一次性能測(cè)試，最終得分完全超越高通/三星等高端芯片。 隨著A11一路開(kāi)掛，供應(yīng)鏈人士@手機(jī)晶片達(dá)人透露，臺(tái)積電將于明年Q2開(kāi)始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋(píng)果成產(chǎn)A12 CPU。臺(tái)積電的三臺(tái)ASML EUV設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2018年第一季度在中科12寸廠裝機(jī)完成，明年第二季度末開(kāi)始用7nm工藝，替蘋(píng)果生產(chǎn)A12 CPU，這也就是說(shuō)蘋(píng)果A12 CPU將在目前工藝基礎(chǔ)上，性能繼續(xù)會(huì)有所升級(jí)。 值得一提的是，臺(tái)積電另一個(gè)7nm客戶(hù)是高通。這也就意味著，臺(tái)積電不僅將成為A12的代工廠，也會(huì)與芯片領(lǐng)域大佬高通達(dá)成合作，高通的芯片應(yīng)該不會(huì)是驍龍845，因?yàn)樵撔酒琅f采用10nm工藝。 總之臺(tái)積電近兩年一直備受蘋(píng)果青睞，這也可能緣于之前蘋(píng)果找三星代工芯片時(shí)，出現(xiàn)的一些小問(wèn)題。總之這也是很久遠(yuǎn)的事情了，不過(guò)臺(tái)積電在代工蘋(píng)果芯片上越做越順，證明其技術(shù)實(shí)力的過(guò)硬。 |
