按部位分類 | 技術(shù)規(guī)范內(nèi)容 |
1 | PCB布線與布局 | PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。 |
2 | PCB布線與布局 | 晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗 |
3 | PCB布線與布局 | 晶振外殼接地 |
4 | PCB布線與布局 | 時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周圍布滿接地插針 |
5 | PCB布線與布局 | 讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓 |
6 | PCB布線與布局 | 單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路 |
7 | PCB布線與布局 | 如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數(shù)字電路的電源和地也要分開，模擬地和數(shù)字地在母板的接地處接地，電源在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一致，模擬和數(shù)字電路的電源在電源入口單點(diǎn)匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號(hào)返回電流提供通路 |
8 | PCB布線與布局 | 當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域 |
9 | PCB布線與布局 | 對(duì)低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離 |
10 | PCB布線與布局 | 多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。 |
11 | PCB布線與布局 | 多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰 |
12 | PCB布線與布局 | 多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用 |
13 | PCB布線與布局 | 時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路 |
14 | PCB布線與布局 | 注意長(zhǎng)線傳輸過程中的波形畸變 |
15 | PCB布線與布局 | 減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號(hào)線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號(hào)與接地線（或載流回路）之間的距離最近 |
16 | PCB布線與布局 | 增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小 |
17 | PCB布線與布局 | 如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合 |
18 | PCB布線與布局 | 增大線路間的距離是減小電容耦合的最好辦法 |
19 | PCB布線與布局 | 在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組 |
20 | PCB布線與布局 | 不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)。對(duì)相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的最小距離是50~75mm |
21 | PCB布線與布局 | 電阻布局時(shí)，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時(shí)間）。 |
22 | PCB布線與布局 | 旁路電容靠近電源輸入處放置 |
23 | PCB布線與布局 | 去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個(gè)IC |
24 | PCB布線與布局 | PCB基本特性 阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積
電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距
電感：平均分布在布線中，約為1nH/m
盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 |
25 | PCB布線與布局 | PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到最佳；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗； |
26 | PCB布線與布局 | 分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號(hào)線之間的耦合，尤其是電源與地線 |
27 | PCB布線與布局 | 局部去耦：對(duì)于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動(dòng)濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個(gè)IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。 |
28 | PCB布線與布局 | 布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號(hào)通路。 |
29 | PCB布線與布局 | 保護(hù)與分流線路：對(duì)關(guān)鍵信號(hào)采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地 |
30 | PCB布線與布局 | 單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持最低 |
31 | PCB布線與布局 | 雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上。或者把地放在一邊，信號(hào)電源放在另一邊 |
32 | PCB布線與布局 | 保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個(gè)環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離 |
33 | PCB布線與布局 | PCB電容：多層板上由于電源面和地面絕緣薄層產(chǎn)生了PCB電容。其優(yōu)點(diǎn)是據(jù)有非常高的頻率響應(yīng)和均勻的分布在整個(gè)面或整條線上的低串連電感。等效于一個(gè)均勻分布在整板上的去耦電容。 |
34 | PCB布線與布局 | 高速電路和低速電路：高速電路要使其接近接地面，低速電路要使其接近于電源面。
地的銅填充：銅填充必須確保接地。 |
35 | PCB布線與布局 | 相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)，避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線； |
36 | PCB布線與布局 | 不允許出現(xiàn)一端浮空的布線，為避免“天線效應(yīng)”。 |
37 | PCB布線與布局 | 阻抗匹配檢查規(guī)則：同一網(wǎng)格的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，在設(shè)計(jì)中應(yīng)避免這種情況。在某些條件下，可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。 |
38 | PCB布線與布局 | 防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)，自環(huán)將引起輻射干擾。 |
39 | PCB布線與布局 | 短線規(guī)則：布線盡量短，特別是重要信號(hào)線，如時(shí)鐘線，務(wù)必將其振蕩器放在離器件很近的地方。 |
40 | PCB布線與布局 | 倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度 |
41 | PCB布線與布局 | 濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長(zhǎng)度應(yīng)≤1.27mm。 |
42 | PCB布線與布局 | 一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長(zhǎng)度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。 |
43 | PCB布線與布局 | 對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。 |
44 | PCB布線與布局 | 電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。 |
45 | PCB布線與布局 | 3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W規(guī)則。 |
46 | PCB布線與布局 | 20H準(zhǔn)則：以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。 |
47 | PCB布線與布局 | 五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，最好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面 |
48 | PCB布線與布局 | 混合信號(hào)PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對(duì)地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號(hào)只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號(hào)只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號(hào)線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流實(shí)際流過的路徑和方式； |
49 | PCB布線與布局 | 多層板是較好的板級(jí)EMC防護(hù)設(shè)計(jì)措施，推薦優(yōu)選。 |
50 | PCB布線與布局 | 信號(hào)電路與電源電路各自獨(dú)立的接地線，最后在一點(diǎn)公共接地，二者不宜有公用的接地線。 |
51 | PCB布線與布局 | 信號(hào)回流地線用獨(dú)立的低阻抗接地回路，不可用底盤或結(jié)構(gòu)架件作回路。 |
52 | PCB布線與布局 | 在中短波工作的設(shè)備與大地連接時(shí)，接地線<1/4λ；如無法達(dá)到要求，接地線也不能為1/4λ的奇數(shù)倍。 |
53 | PCB布線與布局 | 強(qiáng)信號(hào)與弱信號(hào)的地線要單獨(dú)安排，分別與地網(wǎng)只有一點(diǎn)相連。 |
54 | PCB布線與布局 | 一般設(shè)備中至少要有三個(gè)分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號(hào)地線），一條是繼電器、電動(dòng)機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時(shí)，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，最后將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時(shí)，一點(diǎn)接地；f>10MHz時(shí)，多點(diǎn)接地；1MHz |
55 | PCB布線與布局 | 避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。 |
56 | PCB布線與布局 | 散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾 |
57 | PCB布線與布局 | 數(shù)字地與模擬地分開，地線加寬 |
58 | PCB布線與布局 | 對(duì)高速、中速和低速混用時(shí)，注意不同的布局區(qū)域 |
59 | PCB布線與布局 | 專用零伏線，電源線的走線寬度≥1mm |
60 | PCB布線與布局 | 電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡。 |
61 | PCB布線與布局 | 盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線 |
62 | PCB布線與布局 | 按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50～75mm。 |
63 | PCB布線與布局 | 在要求高的場(chǎng)合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場(chǎng)屏蔽的完整性 |
64 | PCB布線與布局 | 多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號(hào)應(yīng)臨近接地面，非關(guān)鍵信號(hào)則布放為靠近電源面。 |
65 | PCB布線與布局 | 電源：當(dāng)電路需要多個(gè)電源供給時(shí)，用接地分離每個(gè)電源。 |
66 | PCB布線與布局 | 過孔：高速信號(hào)時(shí)，過孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能最小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。 |
67 | PCB布線與布局 | 短截線：避免在高頻和敏感的信號(hào)線路使用短截線 |
68 | PCB布線與布局 | 星形信號(hào)排列：避免用于高速和敏感信號(hào)線路 |
69 | PCB布線與布局 | 輻射型信號(hào)排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號(hào)路徑寬度不變，經(jīng)過電源面和地面的過孔不要太密集。 |
70 | PCB布線與布局 | 地線環(huán)路面積：保持信號(hào)路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于最小化地環(huán) |
71 | PCB布線與布局 | 一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置，使時(shí)鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。 |
72 | PCB布線與布局 | 為進(jìn)一步增強(qiáng)時(shí)鐘電路的可靠性，可用地線找時(shí)鐘區(qū)圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號(hào)線； |
73 | PCB布線與布局 | 元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號(hào)電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達(dá)到最小。 |
74 | PCB布線與布局 | 電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí)，應(yīng)使各單元有獨(dú)立的地線回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地. |
75 | PCB布線與布局 | 重要的信號(hào)線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號(hào)需要引出時(shí)通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號(hào)—地線”相間隔的形式。 |
76 | PCB布線與布局 | I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣 |
77 | PCB布線與布局 | 除時(shí)鐘電路此，對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。 |
78 | PCB布線與布局 | 當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí)，需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。 |
79 | PCB布線與布局 | 信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好，最長(zhǎng)不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 |
80 | PCB布線與布局 | 在信號(hào)線需要轉(zhuǎn)折時(shí)，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號(hào)的反射。 |
81 | PCB布線與布局 | 布線時(shí)避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射 |
82 | PCB布線與布局 | 注意晶振布線。晶振與單片機(jī)引腳盡量靠近，用地線把時(shí)鐘區(qū)隔離 起來，晶振外殼接地并固定 |
83 | PCB布線與布局 | 電路板合理分區(qū)，如強(qiáng)、弱信號(hào)，數(shù)字、模擬信號(hào)。盡可能把干擾源（如電機(jī)，繼電器）與敏感元件（如單片機(jī)）遠(yuǎn)離 |
84 | PCB布線與布局 | 用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，最后在一 點(diǎn)接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時(shí)已考慮此要求 |
85 | PCB布線與布局 | 單片機(jī)和大功率器件的地線要單獨(dú)接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣 |
86 | PCB布線與布局 | 布線時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應(yīng)噪聲 |
87 | PCB布線與布局 | 布線時(shí)，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲 |
88 | PCB布線與布局 | IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 |
89 | PCB布線與布局 | 參考點(diǎn)一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)(或延長(zhǎng)線的交點(diǎn))上或印制板的插件上的第一個(gè)焊盤。 |
90 | PCB布線與布局 | 布局推薦使用25mil網(wǎng)格 |
91 | PCB布線與布局 | 總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號(hào)線最短 |
92 | PCB布線與布局 | 同類型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試； |
93 | PCB布線與布局 | 元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。 |
94 | PCB布線與布局 | 雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。 |
95 | PCB布線與布局 | 集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻最靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路最短。 |
96 | PCB布線與布局 | 旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。 |
97 | PCB布線與布局 | 元件布局時(shí)，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。 |
98 | PCB布線與布局 | 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。 |
99 | PCB布線與布局 | 匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號(hào)的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。 |
100 | PCB布線與布局 | 匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過500mil。 |
101 | PCB布線與布局 | 調(diào)整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。 |
102 | PCB布線與布局 | 關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、模擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線； |
103 | PCB布線與布局 | 環(huán)路最小規(guī)則：即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號(hào)有效連接起來，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他平面信號(hào)回路問題，建議采用多層板為宜。 |
104 | PCB布線與布局 | 接地引線最短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對(duì)于在不同電平上工作的電路，不可用長(zhǎng)的公共接地線。 |
105 | PCB布線與布局 | 內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過內(nèi)部電路 |
106 | PCB布線與布局 | 對(duì)電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時(shí)，應(yīng)使用它們成90°交角。 |
107 | PCB布線與布局 | 布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對(duì)消作用 |
108 | PCB布線與布局 | 在接地點(diǎn)之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點(diǎn)間距）應(yīng)小于最高頻率波長(zhǎng)的1/20 |
109 | PCB布線與布局 | 單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，最好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會(huì)使電源的阻抗為最低 |
110 | PCB布線與布局 | 信號(hào)走線（特別是高頻信號(hào)）要盡量短 |
111 | PCB布線與布局 | 兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計(jì)規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會(huì)產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十A，有時(shí)甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止。可能產(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體，設(shè)計(jì)時(shí)注意識(shí)別。 |
112 | PCB布線與布局 | 緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。 |
113 | PCB布線與布局 | 確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 |
114 | PCB布線與布局 | 將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。 |
115 | PCB布線與布局 | 在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的外圍連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個(gè)拐角處連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。 |
116 | PCB布線與布局 | 使用多層PCB：相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。 |
117 | PCB布線與布局 | 對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。 |
118 | PCB布線與布局 | 盡可能將所有連接器都放在電路板一側(cè)。 |
119 | PCB布線與布局 | 在引向機(jī)箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，放置寬的機(jī)箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。 |
120 | PCB布線與布局 | PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的安裝孔焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。 |
121 | PCB布線與布局 | 在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。 |
122 | PCB布線與布局 | 電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放電棒，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。 |
123 | PCB布線與布局 | 在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。 |
124 | PCB布線與布局 | 易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性。 |
125 | PCB布線與布局 | 信號(hào)線的長(zhǎng)度大于300mm(12英寸)時(shí)，一定要平行布一條地線。 |
126 | PCB布線與布局 | 安裝孔的連接準(zhǔn)則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)0Ω電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。 |
127 | PCB布線與布局 | 受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線禁止并行排列。 |
128 | PCB布線與布局 | 復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線準(zhǔn)則：1采用高頻濾波；2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路；3遠(yuǎn)離電路板邊緣。 |
129 | PCB布線與布局 | 機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。 |
130 | PCB布線與布局 | 對(duì)靜電最敏感的電路板放在最中間，人工不易接觸到的部位；將對(duì)靜電敏感的器件放在電路板最中間，人工不易接觸到的部位。 |
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