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羅德與施瓦茨公司（以下簡稱R&S公司）和華為技術有限公司共同宣布，使用華為最新的巴龍765芯片平臺（Balong 765）成功演示了1.6Gbps高速下載，這是業界首款支持LTE-A-Pro Category19（1.6Gbps）的移動終端芯片平臺。 在R&S和華為實驗室，使用4個下行FDD載波聚合（4CC）、4×4MIMO以及256 QAM調制方式使得FDD下行傳輸速率達到1.6Gbps。3GPP 4×4 MIMO要求在設備側具備4根接收天線，意味著終端必須配置四路射頻連接。R&S CMW500無線通信測試儀支持多載波聚合、4×4 MIMO以及256 QAM調制，為此次演示提供測試設備支持。 R&S公司無線通信測試部門副總裁Anton Messmer表示：“華為和R&S公司都是LTE-A-Pro技術演進的行業領先者，我們很高興與華為公司合作完成此次演示，達到新的里程碑。除了3GPP定義的帶寬配置，R&S CMW500無線綜合測試儀能夠很好的模擬和驗證多種信令組合以及多載波下端到端的數據傳輸。對于LTE非授權頻譜配置，CMW500將下行載波頻率設置到5GHz。由CMW500組成的R&S CMWflex測試解決方案是業界首款支持eCA特性的測試平臺，下行聚合載波數量高達8CC，并且支持協議、射頻以及數據性能驗證等多種測試類型。” 華為Fellow艾偉表示：“很高興與R&S完成這次測試，共同見證4.5G移動通信產業的性能突破。巴龍765芯片率先支持LTE下行 Cat.19和上行Cat.13，并且實現了1.6Gbps峰值下載速率。巴龍765芯片支持8x8 MIMO、5CC CA以及256QAM等多種先進技術，幫助運營商擴展網絡能力，帶領消費者暢快享受更高的速度和逼真的體驗。此外，巴龍765還可以幫助運營商提供可靠的無線連接以及物聯網方案。” 2018年2月26日至3月1日舉辦的2018年世界移動大會上，羅德與施瓦茨將會在6號大廳的6C40展臺展示8個下行載波聚合方案。R&S CMW是業內首個支持eCA特性的測試平臺，因為它支持超過5個載波的下行聚合通道。 |
