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上網日期: 2011年02月16日 ZSP Quad- MAC 架構能為WiMAX/LTE市場提供一種高能效的解決方案 ·ZSP是業內領先的易于編程的主流DSP, 能夠加速產品上市時間 ASIC設計代工和半導體IP供應商芯原股份有限公司(以下簡稱“芯原”)日前宣布，4G芯片制造商Sequans Communications(以下簡稱Sequans)，已選用可綜合的Quad-MAC ZSP數字信號處理器開發其下一代移動WiMAX和LTE基帶處理器。 Sequans是全球領先的WiMAX芯片制造商，并已于2009年進入LTE芯片市場。Sequans早在2005年就選用了芯原的Quad-MAC ZSP核來增強其WiMAX芯片，并已成功量產WiMAX系列芯片至今。 “我們很高興WiMAX及LTE芯片行業的佼佼者Sequans已決定與芯原展開更加緊密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP能進一步更好的服務于Sequans在4G市場中的產品對性能和功耗的需求�！毙驹瑿EO戴偉民博士表示，“芯原的Quad-MAC ZSP架構能夠提供性能、能耗和成本的最佳平衡，來滿足最苛刻的應用需求。快捷的使用和強大的技術支持是我們ZSP核的基石，同時我們堅持以客戶為本以確保他們的成功�！� 4G應用中所面臨的諸多挑戰需要不斷增強的高性能和高能效的解決方案。同樣非常重要的一點是在做設計決定時也必須同時考慮到產品靈活性與可擴展性。 “Sequans在多年前就已經開始使用芯原的ZSP可擴展架構，”Sequans工程副總裁Bertrand Debray說，“我們選擇芯原的Dual-MAC ZSP核和Quad-MAC ZSP核來開發我們的移動WiMAX和LTE芯片。ZSP內核的易用性和高效率，以及芯原強有力的支持，都將繼續為我們帶來顯著的市場優勢。” |
