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獲藍(lán)牙認(rèn)證和EEMBC ULPMark 驗(yàn)證的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天線，加速設(shè)計(jì)和市場(chǎng)導(dǎo)入 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無(wú)線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個(gè)現(xiàn)成的6 x 8 x1.46毫米系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊。RSL10支持藍(lán)牙低功耗無(wú)線配置文件，易于設(shè)計(jì)到任何“連接的”應(yīng)用中，包括運(yùn)動(dòng)/健身或移動(dòng)醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能鎖和電器。 
RSL10 SIP含內(nèi)置天線、RSL10無(wú)線電和所需的所有無(wú)源器件在一個(gè)完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍(lán)牙特別興趣小組(SIG)認(rèn)證，無(wú)需任何額外的射頻（RF）設(shè)計(jì)考量，大大減少了上市時(shí)間和開(kāi)發(fā)成本。 RSL10系列憑借藍(lán)牙5可實(shí)現(xiàn)每秒2兆位 (Mbps)的速度與業(yè)界最低功耗，提供先進(jìn)的無(wú)線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5納瓦(nW)，峰值接收功耗僅7毫瓦(mW)。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark驗(yàn)證，成為基準(zhǔn)史上首款突破1,000 ULP Mark的器件， Core Profile分?jǐn)?shù)高出前行業(yè)領(lǐng)袖兩倍以上。 安森美半導(dǎo)體聽(tīng)力、消費(fèi)者健康和藍(lán)牙互聯(lián)方案高級(jí)總監(jiān)兼總經(jīng)理Michel De Mey說(shuō)：“RSL10具有同類(lèi)最佳的功耗，已 被選用于能量采集和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等眾多應(yīng)用不足為奇。通過(guò)添加一個(gè)新的系統(tǒng)級(jí)封裝，大大減少了設(shè)計(jì)工作量、成本和上市時(shí)間，RSL10可實(shí)現(xiàn)無(wú)限可能。” 供貨 RSL10 SIP采用51引腳6 x 8 x 1.46 mm封裝。設(shè)計(jì)人員可聯(lián)系當(dāng)?shù)氐陌采腊雽?dǎo)體銷(xiāo)售代表或授權(quán)代理商訂購(gòu)樣品或評(píng)估板。 |
