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超薄型TMD3702VC模塊使手機(jī)制造商能夠?qū)@示屏區(qū)域與機(jī)身尺寸之間的比例最大化，同時(shí)保持前置接近、顏色和環(huán)境光感應(yīng)功能 艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）今日推出了一款1.44mm寬的全集成式顏色/環(huán)境光/接近傳感器模塊，該模塊采用超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的窄邊框手機(jī)工業(yè)設(shè)計(jì)的要求。借助此模塊，制造商能夠更好地優(yōu)化智能手機(jī)觸屏的功能，包括在通話過程中自動(dòng)禁用以及根據(jù)環(huán)境條件調(diào)整屏幕亮度，可讓智能手機(jī)使用起來更舒適，能耗更低。 
艾邁斯半導(dǎo)體新推出的TMD3702VC三合一集成模塊采用1.44mm x 2.84mm x 0.65mm封裝。智能手機(jī)制造商可用它代替之前尺寸更寬的模塊，實(shí)施窄邊框設(shè)計(jì)，增大顯示屏區(qū)域與機(jī)身尺寸之間的比例，同時(shí)保持重要的紅外接近和光感應(yīng)功能。 該模塊集成了一個(gè)IR發(fā)射器、一個(gè)IR探測(cè)器、四個(gè)顏色傳感通道和多個(gè)濾光片。憑借艾邁斯半導(dǎo)體專門開發(fā)的全新精密光學(xué)封裝和設(shè)計(jì)技術(shù)，TMD3702VC能夠表現(xiàn)出一流的性能。接近傳感器采用垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL) 1級(jí)人眼安全型940nm發(fā)射器，其光學(xué)效率比同類設(shè)備采用的LED發(fā)射器更高。因此，1.8V TMD3702VC主動(dòng)模式下的平均功耗可保持在非常低的水平。在睡眠模式下，該設(shè)備僅消耗0.7µA。 TMD3702VC采用新款半透明復(fù)合模封裝，提供±48°的超寬視野。該接近引擎具有廣泛的動(dòng)態(tài)范圍，支持環(huán)境光削減和先進(jìn)的光串?dāng)_噪聲消除技術(shù)，能夠動(dòng)態(tài)消除電子和光串?dāng)_，實(shí)現(xiàn)可靠的接近檢測(cè)。 TMD3702VC設(shè)備采用先進(jìn)的光學(xué)傳感器架構(gòu)，為其準(zhǔn)確測(cè)量環(huán)境光的相關(guān)色溫(CCT)提供有力支持。環(huán)境光和顏色傳感功能包括四個(gè)并行環(huán)境光傳感通道（紅、綠、藍(lán)及透明），全都配有一個(gè)UV/IR遮光濾光片。靈敏度、功耗和噪聲都得到了優(yōu)化，且時(shí)序和功率可調(diào)。此模塊能夠準(zhǔn)確測(cè)量環(huán)境光，并且提供照度和色溫值計(jì)算，從而支持智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)顯示屏外觀管理。 艾邁斯半導(dǎo)體高級(jí)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Dave Moon表示：“如今智能手機(jī)工業(yè)設(shè)計(jì)面臨的一大趨勢(shì)是增大屏占比、將顯示屏尺寸最大化，而邊框區(qū)域的最小化則需要借助最小的模塊解決方案。TMD3702VC超小的外形尺寸有助于滿足這一需求，讓顯示屏邊框幾乎消失。TMD3702為手機(jī)設(shè)計(jì)師提供的解決方案比前一代產(chǎn)品縮小60%以上，可以幫助他們將分配給前置環(huán)境光和接近感應(yīng)的空間最小化。” TMD3702VC現(xiàn)已開始供貨。如需更多技術(shù)信息以及申請(qǐng)樣品或評(píng)估板，請(qǐng)?jiān)L問www.ams.com/TMD3702VC。 |
