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5G、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等正加速到來(lái)，半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)業(yè)的基石，也在這些前沿技術(shù)的帶動(dòng)下迅猛發(fā)展。2018年1月初，Gartner發(fā)布報(bào)告顯示：2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4197億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到22.2%。展望2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4511億美元，比 2017年繼續(xù)上升7.5%。中國(guó)消費(fèi)了全球近60%的芯片，減少進(jìn)口，加強(qiáng)國(guó)產(chǎn)替代呼聲很高，與此相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及人才培養(yǎng)問(wèn)題亟待解決。 測(cè)試行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者NI(美國(guó)國(guó)家儀器公司，National Instruments)扎根中國(guó)已有20年，一直致力于用平臺(tái)化的系統(tǒng)測(cè)試方法推動(dòng)各行各業(yè)的發(fā)展。在2018年11月14日舉行的NIDays 2018上，NI再次強(qiáng)調(diào)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)，并宣布了一系列促進(jìn)舉措，NI新的戰(zhàn)略布局還包括，在11月13日NI與摩爾精英簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄，旨在加速中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 
NIDays 2018現(xiàn)場(chǎng)圖片 發(fā)揮“整合分工、規(guī)模高效”的原則，開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體生態(tài)鏈合作新模式 盡管中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，但目前也面臨著諸多瓶頸。據(jù)了解，目前中國(guó)有1500多家芯片公司，80%是中小創(chuàng)，需求零散，預(yù)算有限，這些痛點(diǎn)在測(cè)試這個(gè)環(huán)節(jié)尤為突出。“測(cè)試”看似是單個(gè)環(huán)節(jié)的問(wèn)題，其實(shí)關(guān)系到芯片設(shè)計(jì)、后端實(shí)現(xiàn)和流片封測(cè)等整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的問(wèn)題，如何重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施，為芯片廠商提供專業(yè)便利的服務(wù)，加速產(chǎn)品上市時(shí)間，是NI與摩爾精英共同關(guān)心的問(wèn)題。 摩爾精英CEO張競(jìng)揚(yáng)在NIDays現(xiàn)場(chǎng)演講中指出：“如果說(shuō)電商實(shí)現(xiàn)“多、快、好、省”靠的是“公司產(chǎn)品化”，那么這種理念在半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵可以總結(jié)為“芯片設(shè)計(jì)IP化”。”
摩爾精英CEO張競(jìng)揚(yáng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表演講 如何賦能芯片公司，讓他們以做IP的投入，賺到賣芯片的錢呢？張競(jìng)揚(yáng)表示：“其實(shí)就是以“整合分工、規(guī)模高效”為原則，讓芯片設(shè)計(jì)公司，聚焦在最核心的產(chǎn)品定義和前端設(shè)計(jì)上，而將芯片實(shí)現(xiàn)、流片封測(cè)這些環(huán)節(jié)，剝離出去，由規(guī)模化專業(yè)的團(tuán)隊(duì)來(lái)交付，分工產(chǎn)生效能，規(guī)模產(chǎn)生優(yōu)勢(shì)。” 誰(shuí)能肩負(fù)起“整合分工、規(guī)模高效”的重任?測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者NI與芯片設(shè)計(jì)、流片封測(cè)服務(wù)平臺(tái)企業(yè)摩爾精英宣布合作，融合雙方的優(yōu)勢(shì)資源為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和封測(cè)行業(yè)服務(wù)。NI提供高性能的測(cè)試平臺(tái)，摩爾精英提供測(cè)試開(kāi)發(fā)服務(wù)，幫客戶實(shí)現(xiàn)高效可復(fù)用、高性價(jià)比、高靈活性的芯片測(cè)試方案。 半導(dǎo)體測(cè)試一直是NI的戰(zhàn)略性重點(diǎn)領(lǐng)域，憑借基于平臺(tái)的方法，NI的半導(dǎo)體測(cè)試方案在業(yè)界有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。NI的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試的無(wú)縫銜接，NI始終保持與時(shí)俱進(jìn)，對(duì)5G NR，毫米波等新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)的進(jìn)一步支持。 此外，NI一直堅(jiān)持引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新。NI在NIDays推出了多款新品，為行業(yè)注入新的活力。新品包括：加入全新功能的LabVIEW 2018一上市就成為開(kāi)發(fā)復(fù)雜系統(tǒng)，分布式測(cè)控系統(tǒng)的最佳選擇；面向未來(lái)的LabVIEW版本LabVIEW NXG，更能適應(yīng)未來(lái)靈活多變的需求；專業(yè)的系統(tǒng)管理軟件SystemLink可用于管理資產(chǎn)和軟件部署，讓基于數(shù)據(jù)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)充滿想象；新工科教育產(chǎn)品ELVIS III，集成多合一儀器、可編程I/O測(cè)量、FPGA控制，支持USB/WIFI/以太網(wǎng)連接，提供基于網(wǎng)頁(yè)的儀器測(cè)量；同時(shí)搭配跨學(xué)科生態(tài)系統(tǒng)板卡和配套教材，可以滿足大規(guī)模跨學(xué)科課程及實(shí)驗(yàn)建設(shè)要求。 NI與摩爾精英簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，在芯片測(cè)試領(lǐng)域加強(qiáng)合作 在產(chǎn)業(yè)跨界融合的趨勢(shì)下，跨領(lǐng)域的合作也不可缺少！2018年11月13日，NI與摩爾精英簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，雙方將在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域聯(lián)合創(chuàng)新，加快中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推進(jìn)進(jìn)程，這也充分證明了NI對(duì)中國(guó)市場(chǎng)長(zhǎng)期投入的決心。
NI公司大中華區(qū)銷售總監(jiān)喬巍（左）和摩爾精英CEO張競(jìng)揚(yáng)（右） NI公司大中華區(qū)銷售總監(jiān)喬巍表示：“NI和摩爾精英在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的合作是全方位、多維度的，包括測(cè)試實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、芯片測(cè)試服務(wù)、半導(dǎo)體人才培養(yǎng)、市場(chǎng)合作等。NI與摩爾精英的合作，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)有很大的意義，希望雙方攜手能幫助把我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)推上一個(gè)新臺(tái)階。今天正式簽署的戰(zhàn)略合作備忘錄，只是一個(gè)美好的開(kāi)端，今后雙方將針對(duì)中國(guó)本土市場(chǎng)，進(jìn)行更多的探索。” 摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)表示：“芯片設(shè)計(jì)公司在追求最快上市時(shí)間的同時(shí)，容易忽略測(cè)試這一極其關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。為什么今天我們的系統(tǒng)廠商仍愿意多花很多錢去買大公司的芯片？正是因?yàn)樗麄兂墒斓臏y(cè)試方案，和由此帶來(lái)的優(yōu)秀品質(zhì)控制。如果沒(méi)有好的測(cè)試解決方案，就沒(méi)有好的品質(zhì)，也就沒(méi)有品牌溢價(jià)；高效、可信的測(cè)試也一定會(huì)反過(guò)來(lái)作用于芯片的產(chǎn)品價(jià)格，形成良性循環(huán)，降低終端用戶風(fēng)險(xiǎn)。” 隨著5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的引入，現(xiàn)有的測(cè)試測(cè)量設(shè)備無(wú)法滿足日新月異的行業(yè)需求，市場(chǎng)迫切需要新的測(cè)試系統(tǒng)。NI提供的是以軟件為中心的開(kāi)放平臺(tái)，利用模塊化硬件和生態(tài)系統(tǒng)來(lái)幫助工程師進(jìn)行開(kāi)發(fā)。這一可定制、可重構(gòu)的核心策略，與當(dāng)今時(shí)代下碎片化、靈活化的需求高度契合。 在服務(wù)上千家芯片設(shè)計(jì)公司的過(guò)程中，NI和摩爾精英在不同維度上，積累了技術(shù)能力、客戶資源、項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)大數(shù)據(jù)，更懂得客戶需求，也更擅長(zhǎng)敏捷開(kāi)發(fā)。NI與摩爾精英之間的合作，不是NI+摩爾，而是NI x 摩爾，希望能夠在資源和服務(wù)能力上倍乘，從而更好地服務(wù)于客戶。 NI STS平臺(tái)培訓(xùn)中心落戶上海，助力中國(guó)“芯”人才培養(yǎng) 《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2017-2018）》顯示，截至2017年底，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬(wàn)人，其中設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人員為14萬(wàn)人，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)為12萬(wàn)人，封裝測(cè)試業(yè)從業(yè)人數(shù)為14萬(wàn)人。人才缺口達(dá)32萬(wàn)人，人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)，專業(yè)人才培養(yǎng)力度有待加大。 面向前沿科技發(fā)展，以市場(chǎng)化需求為導(dǎo)向，加快半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)，正是NI想做的事情。NI與摩爾精英合作在上海成設(shè)立了STS平臺(tái)培訓(xùn)中心，將聚焦于半導(dǎo)體測(cè)試體系建立、NI STS系統(tǒng)的培訓(xùn)，并落地到具體案例應(yīng)用。來(lái)自NI的專業(yè)講師親自授課，并有NI先進(jìn)的測(cè)試測(cè)量設(shè)備作為支持，這一舉動(dòng)對(duì)于加速中國(guó)半導(dǎo)體人才培養(yǎng)具有里程碑的意義。 STS系統(tǒng)是貫穿實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試的利器，能夠搭載FPGA加速運(yùn)算，通過(guò)PXI的模組化特性搭配NI TestStand軟件進(jìn)行自動(dòng)排程的NI半導(dǎo)體測(cè)試方案，具有測(cè)試并行性方面的優(yōu)勢(shì)，此外，STS系統(tǒng)在可擴(kuò)展性與測(cè)試成本上也具有先進(jìn)性。STS系統(tǒng)從2014年底正式面向市場(chǎng)以來(lái)，已經(jīng)在全球部署超過(guò)500臺(tái)。
NI STS培訓(xùn)中心 |
