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工業和信息化部電子科學技術情報研究所副所長 畢開春 2010年全球半導體產業擺脫了2009年的衰退局面，快速回升，市場總額預計超過3000億美元，達到歷史最高水平。電腦系統和外設組成的數據處理是半導體產品最大的一類應用，占40%；其次是無線通信，占20%；緊跟其后的是消費電子，占19%；有線通信和工業電子均約為9%；汽車電子為6%。與2009年相比，各領域新產品和新技術的發布明顯加快，產品需求旺盛，市場信心正在恢復。 
2010年基本特點 2010年，集成電路產業發展進入了復蘇階段，產業在上半年出現了快速反彈，多家企業創下了歷史最好業績。市場需求強烈，產品研發繼續。雖然下半年增速減慢，庫存有所增加，但年度市場總額仍創歷史記錄。 上半年快速復蘇 下半年增速放緩 受國際金融危機影響，半導體產業自2008年10月份開始出現大幅下滑，2009年全球半導體銷售額同比下降11.7%。在世界各國采取了刺激經濟的政策和積極“救市”措施的影響下，全球半導體產業以及我國半導體產業在2009年第二季度開始回升。隨著全球經濟的好轉以及市場需求的增長，半導體產業在2010年上半年快速復蘇，第一季度全球半導體銷售額為699億美元，同比增長65.4%，環比增長7.5%。第二季度繼續保持快速上漲的勢頭，銷售額達748億美元，同比增長44.7%，環比增長7.1%。雖然下半年增長速度明顯慢于上半年，但增長的趨勢一直保持到了年末。第三季度銷售額為794億美元，同比增長26.2%，環比增長6.1%。第四季度銷售額僅環比增長0.4%，同比增長11.2%。最終2010年年度增長率達到30%以上，是近10年來年度增長率最高的一年，銷售額凈增870億美元，也是全球半導體市場銷售額絕對值增加最多的一年。分析2010年出現高速增長的原因，一方面在于各國刺激經濟的政策初見成效，經濟開始回暖。另一方面全球半導體市場在2008年下降了23.4%，2009年又下降了6.7%，產業積聚了大量上升的能量，2010年出現了集中釋放。但市場不可能一直保持這么高的增長速度，最終要回到一個正常的軌道上。2010年上半年產業出現快速反彈，而下半年的放緩實際上是市場自發的回調，這也標志著半導體市場正在逐步企穩。 終端產品需求旺盛 帶動產業發展 2010年電子整機產品市場出現巨幅增長，強烈的需求直接拉動了集成電路市場。2010年全球個人計算機生產了3.76億臺，同比增長19.2%；手機市場同比增長了15%，其中智能手機達2.51億臺，同比增長37.9%；彩電產量為2.43億臺，同比增長16%。這幾大類電子整機的需求增長，導致了英特爾、臺積電等公司的業績上升并達到歷史最高點。另外在存儲器行業，大部分企業也實現了扭虧為盈。美光增長率達到113%，在全球半導體廠商排名中躍升至第8位。除此之外，新興的平板電腦、新型移動終端等也對全球集成電路產業起到了不小的牽引作用。在這種需求帶動下，全球主要的半導體廠商都獲得了不同幅度的增長，專注于消費電子市場的瑞薩電子表現明顯，實現128.3%的增長率，在全球半導體廠商排名中列于第5位。 產品研發按既定路線前行 到目前為止，集成電路技術仍遵循著摩爾定律快速發展。以英特爾為代表的先進集成電路企業一直在不斷地研發新產品。在2010年年初，英特爾基于32nm工藝的CPU產品已經上市，基于下一代22nm新工藝的產品也已經進入試產階段，并即將投入量產。按照英特爾的路線圖，其首批22nm新工藝處理器代號為“Ivy Bridge”，照例橫跨服務器、桌面和移動領域，核心架構則會基本沿用2011年初即將面世的Sandy Bridge。按照英特爾的“Tick-Tock”鐘擺式發展策略，Sandy Bridge是一次老工藝、新架構的Tock，Ivy Bridge則是新工藝、老架構的Tick。此外，英特爾在面向高性能計算領域還研發了同樣采用22nm工藝、基于超多核心架構的并行計算協處理芯片“Knights Corner”，該芯片將會在2012年推出。 除此之外，三星半導體采用了更加先進的30nm工藝生產內存，并計劃在2011年采用更先進的工藝。臺積電也開始45nm產品的量產，并宣稱將跨過22nm直接進入20nm的工藝研發。 未來發展趨勢 隨著全球經濟從衰退的陰影中逐步走出，集成電路產業也出現了快速的恢復發展。由于市場的好轉，需求的旺盛，相應的企業紛紛擴大產能。與2009年相比，新技術的應用開始加快，一些尖端技術將逐步走向實用化。 進入穩步增長階段 由于全球經濟和電子產品市場繼續復蘇，對2011年的預計，各家業內分析機構的結論十分近似，均認為全球半導體市場仍將保持增長態勢，但增長率在5%左右，預計銷售額將達到3150億美元左右。這與2010年30%左右的預期增長率無法相比。但是，由于衰退已經結束，今后幾年半導體銷售額將進入穩步增長階段，增長速度平均為4%～6%。2014年市場總額將達到3600億美元左右。 從地區分布來看，世界各地區比較平均，未來兩年的增長率都基本保持在5%左右。根據WSTS最新預測，美洲地區2011年增長率為4.9%，2012年達5.5%；歐洲地區2011年增長率較低，為2.3%，2012年也將達5.3%；日本2011年增長率為5.2%，2012年為5.1%；亞太地區2011年增長率為4.7%，2012年為5.9%。 20nm工藝技術即將成為主流 當前，半導體技術日新月異，但在未來5～10年內，硅基CMOS集成電路仍將是半導體產業的主導，并依然會迅速發展。作為集成電路產業競爭制高點的CPU，當前主流產品工藝已從45nm向32nm過渡，并在近年內將向22nm及其以下方向演進。2009年12月，英特爾公司宣布32nm芯片開始大規模量產，其32nm系列相關產品2010年1月份已經進入市場銷售。并且英特爾宣布于2011年晚些時候發布22nm處理器。作為半導體產業重要組成部分的存儲器方面也是如此，NAND閃存的容量目前正以超過摩爾定律的速度不斷擴大，新產品不斷出現。如東芝與美國閃迪(SanDisk)共同研發了24nm工藝2bit/單元的64Gbit產品，韓國三星電子研發出20nm節點工藝3bit/單元的64Gbit NAND產品等。 尖端技術將逐步實用化 2010年，CMOS技術已正式進入32nm的量產階段，而根據國際半導體技術發展路線圖預測，2012年將進入22nm階段。隨著特征尺寸的不斷減少，一些尖端的技術也將逐步實用化。以極紫外(EUV)光刻技術為例，Global Foundries公司宣布將在15nm工藝節點開始啟用EUV光刻技術制造半導體芯片。并且公司計劃于2012年下半年在紐約工廠部署EUV光刻設備。巧合的是，光刻設備廠商ASML公司也將于這個時間點開始上市EUV光刻設備。英特爾曾計劃在22nm工藝節點啟用EUV光刻設備，但其計劃有所改變，公司稱將把193nm浸液式光刻技術沿用到15nm工藝乃至11nm工藝節點。 主要企業情況 在集成電路行業中，主要的產品門類是CPU、存儲器、專用電路等，這幾大門類產品主要生產公司的年度發展情況，很大程度上可以作為行業的晴雨表和溫度計。還有一類企業是專業的代工廠，其發展情況也可以從一個側面反映行業的年度發展情況。 英特爾：向超便攜應用擴展 根據Gartner公布的預測數據顯示，以銷售額計算，2010年英特爾在芯片市場仍將連續第19年排名第一。不過英特爾的市場占有率預計將從2009年的14.2%下降至13.8%。縱觀全年，英特爾保持了較好的增長勢頭，2010年收入約為414億美元，同比增長24.6%。 在產品發布上，公司不斷發布新型產品。在2010年1月份，Intel Corei7、i5和i3上市。2月份，其采用新Intel Core vPro架構的處理器系列發布，3月底，又推出了8核心及16線程的Intel Xeon 7500處理器系列，5月推出新一代凌動處理器Z6xx系列，8月底公司發布了12款全新雙核心凌動處理器，11月發布搭配了FPGA的凌動處理器E600C系列。從一年的產品發布來看，公司除保持其在桌面及服務器等領域的優勢地位外，仍在繼續向超便攜領域的應用擴展。 三星半導體：存儲器貢獻率大 作為全球排名第二的半導體廠商，三星半導體仍然是全球最大的半導體存儲器制造商。2010年，三星電子公司的銷售額同比增長59.8%，達283億美元，其中三星半導體的存儲器業務貢獻率為80%左右。根據iSuppli公司的統計顯示，2010年第三季度三星半導體是全球前5大DRAM存儲器廠商中唯一維持正增長的公司。三星電子DRAM存儲器第三季度銷售額為43.6億美元，同比增長102.5%。 據Gartner的統計，近年來三星半導體的業務增長勢頭超過了英特爾。IC Insights預計，若能保持現在的增速，三星半導體有望在2014至2015年時超越英特爾。三星半導體的業績與其積極的投資策略密不可分，2010年三星電子在半導體方面的投資額度達96億美元，占全球半導體投資的22%，比英特爾和臺積電加起來還多。據Gartner統計，2011年三星仍將投入92億美元，而英特爾和臺積電同期的投資額預計為50億美元和49億美元。 新產品方面，2010年三星半導體的腳步也沒有放慢。2010年2月，公司宣布量產40nm的4Gb DDR3內存芯片。4月，三星率先批量生產20nm NAND閃存，并推出了全球首款多芯片封裝(MCP)相變存儲器(PRAM)產品。7月，開始了30nm 2GB DDR3 DRAM的量產。9月發布了新款雙核1GHz Orion處理器。 德州儀器：專注模擬芯片 2010年，德州儀器收獲頗豐，該公司半導體業務整體收入12.4億美元，環比增長35.2%，在全球半導體市場排名第4，市場份額占到4%。其第一季度營收為32.05億美元，同比增長54%，凈利潤為6.58億美元，同比增長3771%。第二季度營收為34.96億美元，同比增長42%；凈利潤為7.69億美元，同比增長196%。其收入構成中，模擬產品營收為15.12億美元，同比增長56%；嵌入式處理產品營收為5.16億美元，同比增長47%；無線產品營收為7.27億美元，同比增長18%。公司第三季度營收為37.4億美元，凈利潤增至8.59億美元。預計第四季度公司營業收入為34.3億美元至35.7億美元。 德州儀器2010年的新產品發布比較密集，平均每月都有幾款不同類型的產品推出，在鞏固數字信號處理器市場的同時，公司正專注于模擬芯片市場。 此外，臺積電是全球最大的半導體代工企業，隨著全球半導體產業從國際金融危機中逐步恢復，臺積電的營收狀況也出現明顯回升。公司2010年營收達到創紀錄的143.5億美元，同比增長41.9%。 臺積電董事長張忠謀預計，2011年半導體代工業產值年增長率將達到14%，高于整體半導體業的5%，而臺積電的增長還會高于代工業平均增長率。
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