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Intel的第二代智能手機平臺、第三代MID平臺“Medfeild”已經交給臺灣等地的硬件合作伙伴進行測試，預計相關產品將在六月初的臺北Computex 2011上進行展示，最早第三季度登場。Intel已在日前的MWC 2011大會上宣布Medfield開始實驗性生產，發布時間則模糊地定在今年晚些時候，普遍預計要到第四季度，但是看來在ARM的凌厲攻勢面前，Intel準備加速了。 Medfield平臺的Atom處理器將采用32nm工藝制造，并且完全將處理器、芯片組整合為一顆SoC芯片，功耗也大大降低。此外，Intel收購的英飛凌無線業務也正在為其開發面向智能手機、筆記本、嵌入設備的無線通信技術。 另外，AMD對平板機市場仍然很保守，并且一再表示無意進入智能手機領域，NVIDIA則大力推行Tegra 2雙核心移動處理器，也得到了多家智能手機、平板機廠商的訂單，下一代四核心Tegra 3也在積極籌備中，預計第三季度推出，相關產品年底發布。 
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