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12月21日，在智能計算大會暨中國智能計算業務戰略發布會，華為正式發布ARM服務器計算芯片，型號為“Hi1620”，據悉，這是華為的第四代服務器平臺。 華為表示該芯片將在2019年推出，采用臺積電7nm工藝制造，在ARMv8架構的基礎上，華為自主設計了代號“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置。 新的Hi1620單路將配備24至64個內核，運行頻率為2.4-3.0 GHz；每核心配置512KB二級緩存和1MB三緩。 存儲方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200；IO方面Hi1620可支持40個PCIe 4.0通道，這個數字小于Hi1616的46個通道。 此外，Hi1620還將支持CCIX、雙100GbE MAC（十萬兆網絡連接）、4個USB 3.0、16個SAS3.0接口和2個SATA 3.0接口。 Hi1620的封裝尺寸為60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一點。不過華為官方表示，Hi1620將功耗控制在100W至200W的范圍內，即24核對應100W，64核對應200W。 此外大會上，華為首次宣布，2019年將正式推出全球首個智能SSD管理芯片“Hi1711”。 --IT之家 |
