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來源：第一財經日報 巴龍，是一座位于西藏定日縣，海拔在7013米的雪山。 在華為2007年開始攻堅芯片解決方案的時候，常常遇到難以攻克的難題，就像攀登雪山一樣，因此，巴龍成為了華為芯片家族中Modem芯片的名字，資歷相當于“老大哥”。 1月24日，華為正式對外發布了兩款5G芯片，其中一款就是終端5G芯片巴龍5000。華為消費者業務CEO余承東在活動現場表示，5G終端芯片巴龍5000，率先實現業界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4GLTE可體驗速率的10倍。 “按照出生的順序，巴龍相當于老大，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鯤鵬是老五，它們之間是兄妹關系。”華為的一位內部人士對第一財經記者表示，華為在基帶通信芯片上的研發并不是從這幾年開始的，經過多年的迭代，華為在通信基帶芯片上的能力在全球處于領先水平。 在同日的活動現場，華為還發布了一款5G基站芯片天罡，據華為方面介紹，天罡芯片支持200M頻寬頻帶，預計可以把5G基站重量減少一半。 至此，從5G網絡，到5G芯片，再到5G終端，華為擁有了“端到端”的全面能力。 攻堅核心技術 華為常務董事長、消費者業務CEO余承東在一場活動中宣布，將在2月舉行的世界移動通信大會（MWC）上發布全球首部5G折疊屏商用智能手機。 這比華為原定的5G手機上市時間又提前了幾個月。此前在不同的公開場合，華為高管均表示，5G智能手機將在今年6月登陸市場。 盡管距離5G正式商用的時間還有一年時間，但華為顯然在加快相關產品的部署步驟。 在上述活動現場，華為還正式對外發布了全球首款5G基站核心芯片華為天罡。華為表示，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展。 華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。” 天罡具有以下特點，首先是極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子。其次是算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道。第三是極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。 同時，該芯片可讓基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。 在不久前的采訪中，華為創始人任正非對第一財經記者表示，目前華為擁有2570項5G專利，核心標準提案數量3045個，處于行業第一。 “世界上做5G的只有幾家，做微波的也不多，華為把蜂窩移動技術和微波結合起來，一套產品能同時解決用戶通信和數據傳輸的需求，在偏遠地區極大降低覆蓋成本。”任正非表示，華為有信心（在5G上獲得領先），產品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。 5G提速 近年來，華為已經成為全球最大的電信設備制造商。市場調研公司Dell'OroGroup的數據顯示，2018年前三季度，華為占全球電信設備市場份額的28％，諾基亞17％，愛立信13.4％。2017年華為的市場份額為27.1％，諾基亞為16.8％，愛立信為13.2％。 華為表示，目前已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。 據華為5G產品線總裁楊超斌介紹，華為獲得的30多個5G商用合同，分布在歐洲、中東和亞太地區。同時，華為也已與全球50多個商業伙伴簽署合作協議。 在國內，華為聯合三大運營商在全國17個省市建設30多個5G實驗外場，率先完成了5G規模測試。 楊超斌介紹說，5G規模商用需要滿足兩個方面：一是對運營商來說安裝、運維等都要極簡，二是給消費者不同于4G的極致體驗。這就要求5G要在網絡架構、基站建設、功耗、運維成本上表現更好。 楊超斌介紹說，華為在天線陣列技術，散熱技術、算法等方面做了非常多的研究，其中他特別提到要讓網絡運維達到極簡，AI技術是必不可少的。 目前，華為5G單小區容量可以達到14.58Gbps，是4G容量的97倍，運維的成本可以大幅度降低。 |
