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DELO 研制出一種既耐介質又耐高溫的封裝用粘合劑，DELO MONOPOX GE6515。 由于固化時間得到了優化，因而生產效率也得到了提高。這一產品特別適用于汽車電子組件的封裝。 DELO MONOPOX GE6515 是一種單組分、純熱固化的環氧樹脂。這種封裝粘合劑即使在高溫下仍可保持非常高的強度。在150 °C 的高溫下，它在鋁上的強度值為 20 MPa ；在200 °C 的條件下，它的強度仍然可達到 14 MPa 。 這一產品專為電子組件的封裝而研發。它在諸如 FR4、PA 和銅這些材料上都體現出優秀的粘附性。 此外，這種環氧樹脂對于化學品（例如油，酸或燃油）具有很高的抵御力。 這種封裝材料的熱膨脹系數（CTE）符合汽車工業常用材料的水準。在達到玻璃轉化溫度 (Tg) 155 °C 時，它的 CTE 為 23 ppm/K ；超過Tg后，為 48 ppm/K 。如果在應用中需要避免因高溫引起翹曲，則要選擇熱膨脹系數較小的材料。 在 +90 °C 到 +150 °C 的溫度范圍內，DELO MONOPOX GE6515 通過放置于空氣對流烘箱內進行固化。當溫度達到 130 °C 時，這種環氧樹脂在15分鐘后即可完全固化，如此進一步加快生產流程。 DELO MONOPOX GE6515 的有效操作時間為一星期。在此期間內使用這種封裝材料的效果最佳。而此類應用領域中的一般產品的有效操作時間僅有48小時，遠低于 DELO MONOPOX GE6515。 
電子組件上耐高溫且耐介質的封裝應用 (照片來源: DELO) |
