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據國外媒體報道，半導體巨頭美光科技于1月8日在新加坡啟動了一項重大投資項目，將斥資70億美元興建當地首個高帶寬存儲器（HBM）先進封裝廠。 新工廠位于美光科技現有的新加坡工廠附近，計劃于2026年開始運營，并從2027年開始為公司的總體產能做出貢獻。這個項目旨在滿足人工智能（AI）增長的需求，生產先進的半導體產品。 美光科技表示，這座新建的HBM先進封裝廠預計將為當地創造1400個就業機會，隨著未來工廠擴建計劃推進，崗位數量預計將達到約3000個。這些新崗位將涵蓋包裝開發、組裝和測試操作等多種職能。 新加坡經濟發展局主席Png Cheong Boon指出，這是新加坡首個HBM先進封裝設施。美光公司總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra稱：“隨著人工智能在各行各業的普及，對先進內存和存儲解決方案的需求將繼續強勁增長。我們在新加坡政府的持續支持下，對這家HBM先進封裝設施的投資加強了我們的地位，以應對未來不斷擴大的人工智能機會。” 美光科技在新加坡的未來擴張計劃還將支持NAND（一種存儲技術）的長期制造需求。美光方面表示，將在管理HBM和NAND設施產能增速上保持靈活性，以適應市場需求。 值得一提的是，HBM市場目前由韓國公司SK海力士和三星電子主導，美光的市場份額相對較小，但HBM芯片是人工智能應用中使用的圖形處理單元（GPU）的關鍵組件，英偉達等公司都在使用。 此外，新工廠將按照美光的可持續發展承諾建造，采用溫室氣體減排、水循環和廢物循環等技術，并將通過基于AI的智能解決方案實現高度自動化，在設計上滿足能源與環境設計先鋒（LEED）認證要求。 新工廠的動工儀式有諸多重要人物出席，包括新加坡副總理兼貿易和工業部長顏金勇、新加坡經濟發展局主席方昌文、新加坡經濟發展局執行副總裁裴明光和裕廊集團首席執行官陳文凱等。 這一投資舉措不僅有助于美光科技提升自身在全球半導體市場的競爭力，在應對人工智能發展對存儲產品需求不斷增加方面具有重要意義，同時也將對新加坡的半導體產業生態系統的強化和當地就業等方面產生積極影響。 |
