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將于2019年4月1日至3日在北京國家會議中心（CNCC）舉辦的電子設計創新大會（EDI CON CHINA）最熱門的議題就是5G。第一天以全體會議的5G主旨演講以及5G專題分會為主打，部分重要的會議包括： ★ 用于毫米波的封裝天線設計和用于全波分析的有效方法，Cong Li，ANSYS ★ 區塊鏈在5G技術中的機會，王占倉 ★ 5G OTA測試面臨的有效性和可行性挑戰，Jimmy Lin，Paralink ★ 隔離較差地天線陣的波束賦形和總系統效率優化，Joni Lappalainen，Optenni ★ 研習會：為5G應用設計窄帶28-GHz帶通濾波器，NI/AWR ★ 研習會：5G基站中的時鐘和LO組件：性能參數和測試解決方案，Rohde & Schwarz ★ 專家論壇：5G OTA測試，主持人：Pat Hindle，Microwave Journal總編 關于5G主題的會議將于4月2日和4月3日繼續進行。請參閱完整議程： http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp 電子設計創新大會（EDI CON CHINA）包含全體會議主旨演講、技術報告會、贊助商研習會、專家論壇，涵蓋的專題包括：5G/先進通信、電源完整性、仿真與建模、測試與測量、毫米波、放大器設計、低功耗/物聯網、前端設計、射頻/微波設計和信號完整性。會議還包括是德科技教育論壇的一系列講座，以及在展覽廳有行業領先參展商的最新創新成果展示。 所有會議都將使用中文或者從英文同聲傳譯為中文。 立刻使用VIP碼“EDIC19EEC ”注冊可免費參會： www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp EDI CON 電子創新大會網站： http://www.mwjournalchina.com/edicon/ |
