Kyocera 公司和 Vicor 公司日前宣布將合作開發新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術的上市時間。作為這兩家技術領導者合作的一部分，Kyocera 將通過有機封裝、模塊基板及主板設計為處理器提供電源及數據傳輸的集成。Vicor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實現高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發展所面臨的問題 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相應增長及復雜性。
Vicor 的合封電源技術可在處理器封裝內實現電流倍增，從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內實現電流倍增，不僅可將互連損耗銳降 90％，同時還大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，得以增加I/O引腳，擴大 I/O 功能。Vicor 的合封電源解決方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技術大會和 2018 中國開放數據中心峰會上展出。Vicor 高級合封電源技術可實現從處理器底部進行垂直供電 (VPD)。垂直供電實際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗，同時最大限度提高了 I/O 功能和設計靈活性。 Kyocera 優化處理器性能及可靠性的專有解決方案以數十年的豐富封裝、模塊及主板制造經驗為基礎，可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應用中采用了 Vicor 合封電源器件，積累了豐富的設計專業技術。Kyocera 可通過其設計技術、仿真工具和制造經驗，為復雜的 I/O 路由、高速存儲器路由和大電流供電提供最佳設計。通過合作，Kyocera 和 Vicor 將在市場上推出面向人工智能及高性能處理器應用的全新解決方案。 |
