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安森美半導(dǎo)體 （ON Semiconductor） 發(fā)布了一個全新多傳感器屏蔽板，并擴展了其 物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK）的軟件，幫助工程師應(yīng)對更廣泛的高增長物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。新產(chǎn)品讓客戶能加速產(chǎn)品開發(fā)周期，更快地為各種聯(lián)接的健康及工業(yè)可穿戴設(shè)備、智能家居、預(yù)測性維護、資產(chǎn)追蹤和其他工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用部署IoT方案。 安森美半導(dǎo)體的IDK是一個直觀、模塊化、 節(jié)點到云（node-to-cloud）的平臺，可實現(xiàn)快速原型制作的評估和IoT方案的開發(fā)，為時間和資源緊張的設(shè)計人員帶來重要的價值。IDK通過連接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡，可在這IoT“大傘”下提供各種感測、處理、聯(lián)接和致動的可能性。 多傳感器屏蔽板新增了多種慣性和環(huán)境傳感器。這配以例如最近發(fā)布的 藍(lán)牙低功耗 （BLE）聯(lián)接屏蔽板，可實現(xiàn)針對各種超低功耗智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴方案的快速原型制作。 安森美半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)主管Wiren Perera表示：“安森美半導(dǎo)體持續(xù)擴充其直觀的IoT套件，幫助客戶針對不同的IoT垂直市場制作原型和開發(fā)方案，并以更快、更好的成本效益部署。我們了解提供從節(jié)點到云的完整方案的重要性，所以我們的全新感測功能與超低能耗聯(lián)接和致動器產(chǎn)品的選項相輔相成，可實現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界的電池壽命的全新方案類別。更廣的云支持、升級的操作系統(tǒng)（OS）和可配置的移動應(yīng)用程式都表明我們持續(xù)增強軟件功能以促進快速產(chǎn)品部署的承諾。” 憑借額外的硬件和軟件增強功能的強強組合，設(shè)計人員現(xiàn)能進行原型制作，并開發(fā)更廣泛的IoT設(shè)備和方案。安森美半導(dǎo)體正在開發(fā)一款安卓移動應(yīng)用程式，將能夠通過低能耗BLE經(jīng)手機看到傳感器數(shù)據(jù)和控制致動器。該應(yīng)用程式可針對應(yīng)用和用例原型進行動態(tài)定制。 富昌電子[Future Electronics]是全球知名的電子元器件分銷商，提供全面的[mps]等數(shù)百家全球知名半導(dǎo)體供應(yīng)商，覆蓋[諧振器]等眾多產(chǎn)品線，熱門料號包括[CGA2B3X7R1H104K050BB]。 富昌電子https://www.futureelectronics.cn |
