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合作有助于降低 5G 毫米波 IC 驗證和生產(chǎn)測試的風(fēng)險和成本 NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱 NI) 宣布并演示了其與東京電子、FormFactor 和 ReidAshman 合作開發(fā)的 5G 毫米波晶圓探針測試解決方案。 該演示解決方案可解決與 5G 毫米波晶圓探針測試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，有助于半導(dǎo)體制造商降低 5G 毫米波 IC 的風(fēng)險、成本和上市所需的時間。毫米波頻率的新特性正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)探針技術(shù)的信號完 整性，傳統(tǒng)探針技術(shù)包括探探針接口板（PIB）、探針?biāo)吞结槹濉I、TEL、FormFactor 和 Reid-Ashman 合作推出了一種直接的對接探針解決方案，該解決方案簡化了信號路徑，改善了毫 米波應(yīng)用所必需的信號完整性，并且支持頂部和底部負載探針應(yīng)用。 該解決方案的一個關(guān)鍵要素是 NI 半導(dǎo)體測試系統(tǒng)（STS），該系統(tǒng)最近為 5G 功率放大器、波束 成形器和收發(fā)器增加了多站點毫米波測試功能。該解決方案的一個主要優(yōu)點是模塊化，允許復(fù)用 軟件以及帶混合搭配毫米波無線電頭的基帶/IF 儀器，以解決當(dāng)前和未來受關(guān)注的毫米波頻帶。 該解決方案 • 采用 NI STS 進行 5G 毫米波測試，支持直接對接探針 • 采用 TEL PrecioTM XL 自動晶圓探針，針對并行芯片測試進行了優(yōu)化，具有高度精確的 x、y 和 z 軸控制能力，有可靠的接觸靈敏度 • 采用 FormFactor Pyramid-MW 探針板，可在生產(chǎn)測試環(huán)境中實現(xiàn)卓越的射頻信號完整性 和更長的接觸器壽命 • 采用 Reid-Ashman OM1700 通用機械手，通過電動運動可實現(xiàn)高效而可重復(fù)的對接，而 不會影響產(chǎn)品安全性 NI 企業(yè)戰(zhàn)略副總裁 Kevin Ilcisin 博士表示：“我們相信，我們與領(lǐng)先的無線芯片制造商、測試單元 集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我們在毫米波 5G 生產(chǎn)測試中將風(fēng)險降至最 低。這是 NI 致力于優(yōu)先投資以最大化我們?yōu)榭蛻籼峁┑膬r值，以應(yīng)對重大行業(yè)挑戰(zhàn)的最新例 證。” |
