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NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 今日宣布并演示了其與Tessolve和Johnstech合作開發的4 site 5G毫米波封裝測試解決方案。 該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測試相關的技術挑戰，可幫助5G毫米波IC半導體制造商降低產品推遲上市帶來的成本和風險。NI、Tessolve和Johnstech合作演示了一個4 site 5G毫米波IC封裝件測試解決方案，該解決方案包含由Tessolve設計和制造的毫米波接口板以及由Johnstech設計的100 GHz毫米波接觸器。 Tessolve首席執行官Raja Manickam表示，“Tessolve深諳5G技術的重要意義，也在努力地開發相應的產品來支持重要客戶的測試需求。“我們正在與NI展開密切合作，NI的新型毫米波儀器可幫助我們的客戶快速將毫米波產品推向市場。” 該解決方案的一個關鍵要素是NI半導體測試系統（STS）。我們演示了針對5G功率放大器、波束成形器和收發器的多site毫米波測試STS配置。 該配置的一個主要優點是毫米波射頻前端的模塊化特性，相同的軟件以及基帶/IF儀器可復用于不同的射頻前端，從而輕松滿足當前和未來的毫米波頻帶需求。 該解決方案包含： • STS——用于4 site 5G毫米波測試 • 由Tessolve設計和制造的毫米波測試接口板 • Tessolve全面且專業的硅芯片設計和測試知識和技術 有助于最大化產品產量。 • Johnstech毫米波接觸器——用于封裝件的最終測試 • Johnstech阻抗控制型插座——采用IQtouch Micro接觸器，有助于確保測試測量的可重復性 Johnstech首席執行官David Johnson表示，“我們已經看到5G毫米波市場正在快速擴大，也為多個毫米波測試項目提供了 最高質量的接觸器技術。與NI合作后，我們看到了這一領域的更廣闊前景，特別是在制造測試方面，N能夠為其提供最先進的毫米波測量技術和最快速ATE測試。” 對該解決方案感興趣的半導體制造商請聯系相關公司銷售代表，或發送電子郵件至sts@ni.com以獲取更多信息。您也可以訪問ni.com/sts，獲取關于STS的更多信息 。 |
