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采用微型封裝的光繼電器支持測試設備應用的高密度裝配 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，其作為小型化尖端光繼電器領域的業界領先企業，現推出了光繼電器新家族（共五款），均采用業界最小型[1]封裝S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC／LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。 
TLP34xxSRL系列（兩款產品）和TLP34xxSRH系列（三款產品）都具備輸入電壓驅動特性。TLP3406SRL和TLP3407SRL支持1.8V（典型值）至3.3V（典型值）的直流電壓范圍，而TLP3406SRH、TLP3407SRH和TLP3412SRH則支持3.3V（典型值）至5V（典型值）的直流電壓范圍，上述特性能夠提高對目前低壓FPGA的兼容性。 這些新款光繼電器采用微型S-VSONR4封裝，需要2.9mm2的貼裝面積，該封裝與東芝的上一代封裝VSONR4（2.75mm×1.45mm）相比，尺寸縮小大約27%。此外，這些光繼電器都內置輸入電阻，無需使用外置輸入電阻，從而節省空間。微型封裝及其空間要求有助于工程師設計出尺寸更小的測試板，特別是探針卡。它還允許增加電路板上的光繼電器數量，以實現更高密度的解決方案。 盡管采用微型封裝，但新款光繼電器能夠驅動較大電流：TLP3406SRx可驅動高達1.5A的電流，斷態電壓VOFF為30V，導通電阻Ron為0.2Ω（最大值）；TLP3407SRx可驅動高達1A的電流，VOFF為60V，Ron為0.3Ω。TLP3412SRH可驅動高達0.4A的電流（VOFF＝60V／Ron＝1.5Ω）。因此它們非常適用于多種測試設備的電源應用。所有這些新產品都確保支持高達110℃（最大值）的工作溫度。 特性： 任意電壓輸入控制光繼電器的最小封裝：貼裝面積2.9mm2（典型值）（截至2019年6月4日）； 控制信號采用雙輸入電壓：直流1.8V（典型值）和直流3.3V（典型值）； VOFF支持30V／60V，ION支持0.4A至1.5A。 應用： 自動測試設備（ATE）、存儲測試器、SoC和LSI測試器和探針卡。 主要規格：
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